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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的PCB設計軟件,還是國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將...
UltraFast 設計方法--賽靈思推薦最佳實踐總結(jié)
UltraFast 設計方法檢查表 (XTP301)包含了所有常見問題,重點關注各個設計環(huán)節(jié)對下游能夠產(chǎn)生影響的方方面面,并列舉和介紹了一些通常容易被忽...
高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射,周期性信號產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機系統(tǒng)中,當器件開關時產(chǎn)生電流尖峰信號;在模擬系統(tǒng)中,當負載電流變化時產(chǎn)生電流尖峰信號。
2019-08-16 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1611 0
銅是電路板(PCB)表面上的常見導電金屬層。 在估算PCB表面銅的電阻值之前,請注意銅的電阻值會隨著溫度的變化而變化。
2019-08-16 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 7948 0
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。...
這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題,結(jié)合PCB和PCBA實際工藝水平,可通過器件封裝優(yōu)化設計規(guī)避可制造性問題。優(yōu)化設計主...
2019-06-26 標簽:pcb 3791 0
在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定
排針一般廣泛被應用于PCB板的連接上,有萬用連接器的美名。一般與其配對使用的有排母,線端等連接器。而隨著排針連接器市場的競爭,現(xiàn)在有部分廠家從電鍍(仿金...
BGA焊臺一般也叫BGA返修臺,它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的...
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比...
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
電池彈片屬于五金沖壓,電子五金材料類目中。又名電池連接片,充電器端子,電池連接接觸片,電池彈簧片,五金電池片,電池扣等。
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理想情況,...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定...
由于電源層與地層之間的電場是變化的, 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。 稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮, 使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。 以一個...
2019-06-24 標簽:pcb 6007 0
Micro SD卡是一種極細小的快閃存儲器卡,其格式源自SanDisk創(chuàng)造,原本這種記憶卡稱為T-Flash,及后改稱為Trans Flash;而重新命...
本例中需要實現(xiàn)PCI-e金手指到EMMC芯片等長,包括D0-D7,CLK,CMD這10條網(wǎng)絡。查看各條網(wǎng)絡,確認是否存在串聯(lián)匹配電阻。本例中,僅在時鐘線...
串擾(Crosstalk)是指信號線之間由于互容(信號線之間的空氣介質(zhì)相當于容性負載),互感(高頻信號的電磁場相互耦合)而產(chǎn)生的干擾,由于這種耦合的存在...
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