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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),小小的一個(gè)錯(cuò)誤很可能導(dǎo)致整個(gè)板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。
PCB板layout中容易被忽視的12個(gè)細(xì)節(jié)
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口。當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候,每個(gè)口都要布置去耦電容。
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的...
生產(chǎn)的感光顯像型防焊油墨主要產(chǎn)品(具備堿顯影功能)廣泛應(yīng)用于電器、電腦、通訊設(shè)備、汽車等產(chǎn)品。擁有優(yōu)秀的耐熱性及高可靠性,作為PCB永久保護(hù)層使用,防止...
HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢(shì)介紹
HDI 是高密度互連的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它...
選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材...
噴錫板的應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)缺點(diǎn)分析
噴錫板是一種常見(jiàn)類型的PCB板,一般為多層(4-46層)高精密度的PCB板,在各類電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品中都會(huì)用到。
2019-06-03 標(biāo)簽:pcb計(jì)算機(jī)醫(yī)療 6813 0
PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB廠使用的CCD半自動(dòng)曝光機(jī),而除了CCD以外,還有一種LDI直接成像曝光機(jī)。
ADI:安靜且簡(jiǎn)單的Silent Switcher器件
將介紹降壓穩(wěn)壓器工作的一些基本原理,包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器熱回路中的高di/dt和寄生電感如何導(dǎo)致電磁噪聲和開(kāi)關(guān)振鈴。
2019-06-03 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器降壓穩(wěn)壓器 1667 0
其二,要么靜置等待反應(yīng),時(shí)間長(zhǎng)、腐蝕速度慢,電路板被損壞;要么依靠人力不斷搖晃腐蝕容器促使腐蝕液流動(dòng)來(lái)達(dá)到全面接觸和快速腐蝕的目的,既浪費(fèi)人力,也浪費(fèi)時(shí)...
腐蝕電路板相對(duì)而言是有一定的危險(xiǎn)性的,所以在腐蝕的過(guò)程中我們應(yīng)該注意一些事情,這些事情雖然小,但是卻是不容忽視的,下面我們就通過(guò)三個(gè)方面來(lái)說(shuō)說(shuō)腐蝕線路板...
PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。自動(dòng)焊錫機(jī)為PCB電路板的焊錫提供技術(shù)支持,令電子元器件的發(fā)展得以進(jìn)步??墒牵琍BC電路板被腐蝕的問(wèn)...
學(xué)習(xí)PCB必須了解那些專業(yè)術(shù)語(yǔ)
很多小伙伴在學(xué)習(xí)的過(guò)程中看見(jiàn)一些詞匯,只了解大概意思,今天整體介紹初學(xué)者必須要了解的專業(yè)術(shù)語(yǔ)知識(shí)。
這104條PCB電路設(shè)計(jì)制作專業(yè)術(shù)語(yǔ)你知道多少
1、annular="" ring="" 孔環(huán)指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字
2019-06-01 標(biāo)簽:PCB電路設(shè)計(jì)CAD 6791 0
如何實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(...
文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都會(huì)加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22m...
高低溫沖擊測(cè)量的目的及工具的性能特點(diǎn)介紹
高低溫沖擊機(jī)適用于國(guó)防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯...
即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信...
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 3789 0
可焊性測(cè)試的目的及出現(xiàn)問(wèn)題的原因
可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電...
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