BGA封裝的分類及常見故障分析

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)...

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 5770 0

關(guān)于PCB設(shè)計的一些小技巧

在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計時，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據(jù)是什么？

2019-05-24 標(biāo)簽：PCB電阻電容 3222 0

PCB板變形的原因及測量板彎曲的方法

現(xiàn)在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼，線路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器...

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1.8萬 0

PCB設(shè)計中的ESD詳解

PCB布線是ESD防護(hù)的一個關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。

2019-05-24 標(biāo)簽：ESDPCB 5950 0

印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法

印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb電路板 6912 0

PCB線路板烘烤的方式及保存方法

烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb封裝線路板 1.2萬 0

電路板裝配的基本要求

PCB抄板設(shè)計中，為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最小化，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb電路板 8855 0

PCB數(shù)控鉆床 墊板的使用

PCB印制電路板鉆孔，使用上、下墊板是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產(chǎn)生毛刺，使線路板鉆孔表面光滑提高PCB印制電路板的質(zhì)量、提高成品率。

2019-05-24 標(biāo)簽：PCB鉆孔 3148 0

印刷電路板（PCB）相關(guān)的基本概念

PCB設(shè)計是硬件工程師必備的技能，要修成優(yōu)秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關(guān)的一些基本概念，以在具體的設(shè)計過程中把握住核心的要點(diǎn)。

2019-05-24 標(biāo)簽：PCBPCBA 6281 0

PCB抄板的精度如何控制

PCB抄板的精度問題，取決于兩個環(huán)節(jié)，一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度。目前的各類抄板公司，在抄板精度上的技術(shù)能力并不統(tǒng)一，有的公司抄板技術(shù)能力差，...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcbPCB抄板 1993 0

導(dǎo)致貼片元件參數(shù)問題的主要因素分析

隨著電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，電子制造商之間的競爭也越來越激烈，PCB板生產(chǎn)效率的提高以及成本的控制無疑對同行業(yè)內(nèi)的競爭有著舉足輕重的優(yōu)勢。對于通過層壓工藝制作...

2019-05-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb貼片 3682 0

PCB板層偏的定義及參數(shù)原因分析

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現(xiàn)我根據(jù)多年的...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb檢測 1.2萬 0

如何解決PCB板上批鋒的問題

所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種：

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.1萬 0

PCB板沉銅前的處理步驟及孔壁鍍層的空洞產(chǎn)生的原因

在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb電路板機(jī)械 8031 0

PTH與NPTH的區(qū)別及用途

PCB板設(shè)計中，孔有四個作用：電氣導(dǎo)通、定位、散熱、方便分板。而孔又分導(dǎo)通孔（PTH）和非導(dǎo)通孔（NPTH），而在一般的設(shè)計中，只有PTH孔有孔環(huán)（見下...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb電路板金屬 7.2萬 0

PCB行業(yè)化錫與焊錫工藝技術(shù)的介紹

PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式，也就是說線路板在表面處理之前，除了表面的綠油區(qū)域，就剩余露出的焊盤區(qū)域了（直接是露裸的銅），為保證焊接的可靠性，...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 1.3萬 0

PCB電路板助焊劑常見問題

焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短），走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。

2019-05-23 標(biāo)簽：pcbPCB電路板 4604 0

設(shè)置測試點(diǎn)的目的及設(shè)計要求

基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb測試電路板 7244 0

PCB兩種噴錫方式的優(yōu)缺點(diǎn)分析

噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接sold...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 7311 0