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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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表貼元件的pcb更需要設(shè)置Mark點,因為在大批量生產(chǎn)時,貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進(jìn)行校準(zhǔn)。極少數(shù)不設(shè)置Mark點也可以,操作非...
PCB線路板的溫度問題與其原材料,錫膏,表面零件的承受溫度有關(guān),通常PCB線路板最高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260,過有鉛大...
開關(guān)電源PCB的EMC優(yōu)化設(shè)計方案
開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對電路的影響是不同的,通常低頻時差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時共模噪聲占主導(dǎo)地位,而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用...
2019-05-23 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源emc 2618 0
電源開發(fā)毋庸置疑是一門技術(shù)活,同時也是個累活,工程師的工作繁雜,有時難免會犯一些低級的小錯誤。但是這個小錯誤可能會引發(fā)蝴蝶效應(yīng),造成嚴(yán)重的后果,甚至影響...
以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點未焊好,要重復(fù)浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊。...
PCB Layout工程師一些Allegro實戰(zhàn)技巧
Allegro的shape 默認(rèn)顯示模式是通過 菜單 “Setup” -> “User Preferences…” ,然后在彈出的 “ User Pre...
2019-05-23 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計allegro 4447 0
學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計,首先得明白一些基本概念,比如什么是電磁干擾(EMI)?什么是信號完整性(SI)?什么是反射(reflection)?磨刀不誤砍柴工,...
PCB印刷,又稱電路板印刷,是當(dāng)今很發(fā)達(dá)的新產(chǎn)業(yè),而網(wǎng)版印刷的快速發(fā)展又為這個產(chǎn)業(yè)注入了活力,給電子工業(yè)帶來了重大變革。當(dāng)前的網(wǎng)印工藝完全能夠適應(yīng)高密度...
錫珠(solder beading)是述語,用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。在回流期間,錫...
旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性。
基材來料尺寸穩(wěn)定性,尤其是供應(yīng)商的每個層壓CYCLE之間的尺寸一致性;即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi),但因之間的一致性較差,可...
檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因為三角測量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測,本質(zhì)上在對象...
工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4,成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低(50歐姆),在布線時需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合,缺點...
2019-05-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計 5403 0
耳機喇叭單面PCB板是擁有悠久歷史電子產(chǎn)品,又被稱作為印刷線路板,它主要提供電子元件的鏈接。利用版圖的形式設(shè)計是它的最大優(yōu)勢,一方面降低錯誤率,另一方面...
在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
ERC報告管腳沒有接入信號、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate。
國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內(nèi)各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶...
在印制電路板的制作工藝中,圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序,以前常用干膜工藝來進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。現(xiàn)在,濕膜主要用于多層印制電路板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層...
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