鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢介紹

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件...

2019-04-26 標簽：pcb電鍍導(dǎo)電 6296 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問題

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標簽：pcb數(shù)控基板 1.3萬 0

PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說明

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

2019-04-26 標簽：pcb電路板絲印 2.2萬 0

PCB絲印設(shè)計要求及設(shè)計注意事項說明

PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。絲印材料為非導(dǎo)電油墨，常用絲印油墨顏色為白色。...

2019-04-26 標簽：pcb安裝焊接 1.3萬 0

如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

2019-05-03 標簽：PCB電路板 3356 0

當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細介紹

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際...

2019-05-03 標簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.8萬 0

pcb塞孔作用

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。

2019-04-25 標簽：pcbPCB設(shè)計塞孔 2654 0

pcb塞孔工藝流程

對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2019-04-25 標簽：pcbPCB設(shè)計塞孔 6351 0

pcb孔銅斷裂的原因

孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

2019-04-25 標簽：pcb電鍍 2.1萬 0

pcb漲縮與什么有關(guān)

本問主要詳細介紹了pcb漲縮與什么有關(guān)，分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；圖形轉(zhuǎn)移的時候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲...

2019-04-25 標簽：pcb 7358 0

PCB壓合常見問題

本文主要介紹了PCB壓合常見問題，分別是白，顯露玻璃布織紋、起泡、起泡、板面有凹坑、樹脂、皺褶、內(nèi)層圖形移位、厚度不均勻、內(nèi)層滑移、層間錯位。

2019-04-25 標簽：pcb 9894 0

pcb分層原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分...

2019-04-25 標簽：pcb分層 1.2萬 0

pcb氧化的主要原因

鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價格上去了，但PCB加工的價格卻沒有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄，加上金缸保養(yǎng)...

2019-04-25 標簽：pcb氧化 2.0萬 0

pcb漏電原因

錫爐溫度和走板速度搭配不當(dāng)，會導(dǎo)致助焊劑殘留無法完全分解，活性極強的助焊劑殘越容易過錫缸后留下一些固態(tài)或粉狀殘留物。

2019-04-25 標簽：pcb漏電 1.8萬 0

如何做好EMC設(shè)計

在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進行EMC設(shè)計，比等到產(chǎn)品EMC測試不合時再才進行改進，費用可以大大節(jié)省，效率可以大大提高;反之，效率就會降低，費用就會增加。因此在控...

2019-04-25 標簽：pcbemiemc設(shè)計 3191 0

化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 標簽：pcb電路板鍍銅 2.0萬 0

PCB電路板制作流程是什么樣的？

PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進步而不斷變化著，但是，原則上不變的是一個完整的PCB電路板是需要通過打印電路板，再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕...

2019-04-25 標簽：pcb元器件電路板 9183 0

自制PCB板的方法步驟及PCB板的組成與功能介紹

電路板是電路的載體，平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫“PCB”。正規(guī)生產(chǎn)印刷電路板自然與印刷有關(guān)，通常采用的是絲網(wǎng)印刷工藝，其基本過程如下： 設(shè)計版圖...

2019-04-25 標簽：pcb元器件電路板 7871 0