如何區(qū)別PCB板和集成電路

附圖電路中，時(shí)基電路555接成無(wú)穩(wěn)態(tài)電路，3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1：1的方波。3腳為高電平時(shí)，C4被充電；低電平時(shí)，C3被充電。由于VD1、...

2018-10-17 標(biāo)簽：集成電路PCB 6724 0

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

2018-10-15 標(biāo)簽：PCB電鍍 3825 0

PCB設(shè)計(jì)高頻電路板的布線技巧和注意事項(xiàng)詳細(xì)概述

本文首先對(duì)高頻電路板做了簡(jiǎn)單介紹，其次闡述了PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線技巧，最后介紹了PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線注意事項(xiàng)

2018-10-14 標(biāo)簽：PCB布線高頻電路 6899 0

PCB生產(chǎn)過(guò)程中銅面氧化的現(xiàn)狀與解決方法

當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcbaoi 1.1萬(wàn) 0

PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間的表面粗糙度對(duì)射頻性能的影響分析

第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)被譽(yù)為是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代通信的最重要的技術(shù)成就之一，5G技術(shù)既使用低于6GHz的信號(hào)頻率，也有用于短距離回傳，高速數(shù)據(jù)鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb射頻5g無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 7946 0

樹(shù)脂塞孔是什么？PCB為什么要采用樹(shù)脂塞孔？

樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠...

2018-10-14 標(biāo)簽：PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0

pcb蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 2915 0

PCB選擇性焊接的兩種不同工藝特點(diǎn)對(duì)比

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb焊接工藝 2801 0

PCB印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng)

開(kāi)關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因?yàn)殚_(kāi)關(guān)三極管總是工作在 開(kāi) 和關(guān) 的狀態(tài)，所以叫開(kāi)關(guān)電源。 開(kāi)關(guān)電源實(shí)質(zhì)就...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb隔離電源印制板 5890 0

PCB設(shè)計(jì)不要走沒(méi)完沒(méi)了的打板

缺乏時(shí)間最寶貴的觀念，在沒(méi)有找清楚所有問(wèn)題的情況下就僥幸再打一板，大概率是沒(méi)有徹底暴露并解決所有的問(wèn)題

2018-10-27 標(biāo)簽：pcb 1335 0

基于PCB設(shè)計(jì)的阻抗控制實(shí)現(xiàn)

沒(méi)有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，...

2018-10-14 標(biāo)簽：pcb阻抗 1770 1

PCB常見(jiàn)的三種鉆孔詳解

埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

2018-10-14 標(biāo)簽：pcb鉆孔 2.0萬(wàn) 0

PCB蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題

2018-10-12 標(biāo)簽：PCB主板PCB設(shè)計(jì) 6996 0

pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

2018-10-12 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)覆銅板 2.5萬(wàn) 0

淺析PCB覆銅設(shè)計(jì)的利與弊

覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;...

2018-10-11 標(biāo)簽：PCB覆銅 7115 0

Altium中極坐標(biāo)的應(yīng)用知識(shí)

新建一個(gè)PCB文件，執(zhí)行快捷鍵“EOS”在PCB空白處設(shè)置一個(gè)原點(diǎn)，在空白處單擊右鍵選擇執(zhí)行“Options-Grid Manager”（快捷鍵“OG ...

2018-10-11 標(biāo)簽：PCBLED燈Altium 6263 0

Altium pcb中淚滴的作用有哪些？究竟為什么要添加淚滴呢？

Objects-All 選擇匹配對(duì)象，一般選擇“All”所有的；在圖9-93所示右邊，會(huì)適配相應(yīng)的對(duì)象，包括“Via/TH PAD（過(guò)孔和通孔焊盤(pán)）”、...

2018-10-10 標(biāo)簽：PCB電路板 4.6萬(wàn) 0

影響TDR測(cè)試精度的原因有哪些？

TDR測(cè)試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號(hào)線、以及器件阻抗的測(cè)試。

2018-10-09 標(biāo)簽：PCB阻抗TDR 7429 1