淺析電鍍對印制電子煙線路板PCB電路板的重要性

在印制電路板（電子煙線路板PCB）上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，...

2018-09-26 標(biāo)簽：PCB線路板 4076 0

UV-LED應(yīng)用于PCB曝光設(shè)備的優(yōu)越性

近年來UV-LED固化技術(shù)不斷發(fā)展，隨之而來的是應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增加。作為節(jié)能、減排、降耗的新能源，UV-LED擴張的速度令人咂舌。在線路板曝光領(lǐng)域傳統(tǒng)汞...

2018-10-05 標(biāo)簽：pcbUV-LED 4869 0

SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚

一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前...

2018-10-01 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 5.7萬 0

淺談開關(guān)電源設(shè)計中PCB需要注意的關(guān)鍵點

建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計-》復(fù)查-》CAM輸出。

2018-10-12 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源 2142 0

可以用打印行業(yè)的直接成像數(shù)字曝光技術(shù)

通過使用可編程光控制的DLP技術(shù)，開發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上，而無需接觸掩膜，這樣做降低了材料成本，提高了生產(chǎn)率，并且可實現(xiàn)圖形的快速變化，...

2018-09-25 標(biāo)簽：傳感器pcb電機 2813 0

高速PCB設(shè)計的過程講解

本文將以DDRII為例，說明貫孔換層，與相鄰貫孔的clearance hole （anti-pad）把內(nèi)層plane打破，對訊號的影響。另外，走線長度差...

2018-09-28 標(biāo)簽：pcb模擬 9076 0

晶振不起振的原因分析及注意事項

在上一篇的一文中，講解的是石英晶振在單片機中的重要性，然而，作為一種精密的頻率元件，單片機中的晶振卻很容易出現(xiàn)問題，輕微的碰撞都可能導(dǎo)致晶振損壞，因此，...

2018-09-21 標(biāo)簽：單片機pcb晶振 2.3萬 0

RF印刷電路板的設(shè)計布局及建議

本應(yīng)用提供關(guān)于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設(shè)計和布局的指導(dǎo)及建議，包括關(guān)于混合信號應(yīng)用的一些討論，例如相同PCB上的數(shù)字、模擬和射頻元件。內(nèi)容按主題...

2018-09-21 標(biāo)簽：pcb混合信號rf 4421 0

關(guān)于汽車電子的散熱風(fēng)扇控制技術(shù)

風(fēng)扇的核心部件是一只外轉(zhuǎn)子的無刷直流電機。所謂外轉(zhuǎn)子，是指線圈不動（定子），磁鐵旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)子）；所謂無刷直流電機，是沒有電刷的直流電機，使用霍爾感應(yīng)器代替電刷。

2018-12-03 標(biāo)簽：pcb汽車電子散熱風(fēng)扇 2.2萬 0

PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機理及檢測研究

下面簡要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個方面，闡述 ICD 失效的影響機理，對此類問題的檢測和分析經(jīng)驗進行小結(jié)。

2019-11-29 標(biāo)簽：pcb電鍍焊接 1.1萬 0

在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？

一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔...

2018-10-04 標(biāo)簽：PCB電流PCB設(shè)計 2.3萬 0

到底微帶線和帶狀線延時上的差別有多大？

經(jīng)過一些數(shù)據(jù)的量化，微帶線和帶狀線的傳輸延時有很明顯的差距，有了這個數(shù)據(jù)，有的同學(xué)可能會對同組同層的要求認識會更深刻。對于一些等長要求不是很嚴格的走線來...

2018-09-19 標(biāo)簽：PCB微帶線電磁場 3.2萬 0

六種常見的PCB的表面處理方式介紹

PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...

2018-10-03 標(biāo)簽：PCB表面處理OSP 3.6萬 0

PCB詳細工藝流程介紹

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保...

2018-10-05 標(biāo)簽：PCB 3.4萬 0