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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。...
對于噪聲敏感的IC電路，為了達到更好的濾波效果，通常會選擇使用多個不同容值的電容并聯(lián)方式，以實現(xiàn)更寬的濾波頻率，如在IC電源輸入端用1μF、100nF和...
電氣間隙：在兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間測得的最短空間距離。即在保證電氣性能穩(wěn)定和安全的情況下，通過空氣能實現(xiàn)絕緣的最短距離。
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...
為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。 這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔...
由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等。
Layout 是個技術活兒，如果不想你的PCB板子上全是天線的話，那么最好遵循他的設計規(guī)則，避免埋雷，其實網(wǎng)上好多資料都講的很清楚，但是具體的應用實踐總...
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
在材料方面，對于大尺寸系統(tǒng)級芯片（SoC）封裝來說，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大...
2023-07-19 標簽：pcb系統(tǒng)級芯片人工智能 6659 0
當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及...
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...
貼片電阻，相信對于硬件研發(fā)工程師或者采購工程師而言并不會感到陌生；在眾多型號參數(shù)的貼片電阻中，有一個電阻比較特殊，也就是芯片哥需要介紹的主角---0歐姆電阻；
屏蔽就是用金屬對兩個空間區(qū)域進行隔離, 用以控制一個空間區(qū)域的電場? 磁場和電磁波對另一個空間區(qū)域的影響，通常的手段為感應和輻射?
對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，電子設備的可靠性能就會下降，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產(chǎn)生的場可能會干擾附近改變層的信號的...
編者注：當產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時，系統(tǒng)的功耗就會成倍的增加，這樣在設計電源系統(tǒng)時，就會選擇更加大電流的解決方案，而這樣必定會帶來成本上的增加，當電流大到一...
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷...
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