Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcbCSPQFN封裝 2963 0

圓片級(jí)芯片尺寸封裝工藝流程與技術(shù)

圓片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級(jí)的探針測(cè)試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb電源管理UBM 3676 0

一文解讀剛?cè)犭娐稲igid-Flex三大特征

剛?cè)犭娐?Rigid-Flex Printed Circuit Board可以簡(jiǎn)稱為Rigid-Flex，是單一電路板上既包含剛性基板也包含柔性電路的一...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb機(jī)器人驅(qū)動(dòng)電路 3074 0

電源PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

今天給大家分享的是電源PCB設(shè)計(jì)。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcbMOSFET控制器 2562 0

MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。 可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注...

2023-05-06 標(biāo)簽：PCB電容MLCC 3033 0

信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí)之S參數(shù)

本章我們開始《信號(hào)完整性基礎(chǔ)》 系列第四章節(jié)S參數(shù)相關(guān)知識(shí)的講解。 S參數(shù)能反映在頻域范圍內(nèi)傳輸信號(hào)、反射信號(hào)的特性，是我們?cè)谧鯬CB SI仿真時(shí)最常用的手段。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb仿真信號(hào)完整性 6580 0

嵌入式設(shè)備PCB級(jí)逆向基礎(chǔ)技術(shù)

本文介紹一些實(shí)用的PCB級(jí)硬件逆向的基礎(chǔ)技術(shù)，可用于研究者和白帽團(tuán)體分析未知的硬件。SEC Consult運(yùn)營(yíng)的硬件安全專用實(shí)驗(yàn)室是SEC Consul...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb嵌入式接口 1174 0

混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則

本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法，對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì) 741 0

如何提高PCB焊接質(zhì)量

印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一，其因焊點(diǎn)可承...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb焊點(diǎn) 1642 0

?智能車構(gòu)成和原理（硬件篇）

顧名思義，主要是通過控制可控開關(guān)的開關(guān)時(shí)間配合降壓斬波電路（Buck電路）和升壓斬波電路（Boost電路）實(shí)現(xiàn)升壓降壓；

2023-05-05 標(biāo)簽：人機(jī)交互pcb編碼器 4127 0

如何理解PCB布線3W規(guī)則

我們平時(shí)在PCB布線的時(shí)候，對(duì)于比較重要的信號(hào)都要做特殊處理，比如包地或者時(shí)“3W”，所謂3w指的是線與線之間的間距要滿足三倍的線寬，那么我們?cè)趺蠢斫膺@...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb電容布線 2781 0

關(guān)于CAN總線通訊的電磁兼容EMC設(shè)計(jì)

CAN的目的是用多點(diǎn)、串行數(shù)字通訊技術(shù)取代常規(guī)的直接導(dǎo)線信號(hào)連接，可以節(jié)省大量車載設(shè)備的電纜布線。由于CAN總線芯片可靠性高、協(xié)議精練、價(jià)格低、貨源廣泛...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb電磁兼容CAN總線 3487 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb多層板制造工藝 3124 0

PCB為什么要拼版？對(duì)SMT組裝什么影響？

由于PCB板上的元件封裝絲印，在設(shè)計(jì)時(shí)超出了板邊，且在拼板時(shí)未注意檢查，所以無間距拼版后，導(dǎo)致元器件干涉，影響了SMT貼裝。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcbsmt 668 0

PCB上10A的電流需要走多寬的線？需要幾個(gè)過孔？

還記得上大學(xué)時(shí)，參加飛思卡爾智能車比賽，做的一塊板子，因?yàn)殡娫醋呔€過細(xì)，導(dǎo)致一上電線直接燒斷了，只能外部飛線代替。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb電流Layout 4159 0

MOSFET柵極電路的常見作用

MOSFET是一種常見的電壓型控制器件，具有開關(guān)速度快、高頻性能、輸入阻抗高、噪聲小、驅(qū)動(dòng)功率小、動(dòng)態(tài)范圍大、安全工作區(qū)域(SOA)寬等一系列的優(yōu)點(diǎn)，因...

2023-05-04 標(biāo)簽：二極管pcbMOSFET 1483 0

PCB板樹脂塞孔的目的是什么

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb過孔 2915 0

筆記本防盜保護(hù)器電路圖分享

筆記本防盜保護(hù)電路可保護(hù)您的重要上網(wǎng)本/筆記本電腦不被盜?；旧?，這是一個(gè)迷你安全警報(bào)發(fā)生器。固定在筆記本電腦殼內(nèi)，當(dāng)有人試圖抓住筆記本時(shí)，它肯定會(huì)發(fā)出...

2023-05-04 標(biāo)簽：筆記本電路圖pcb 1280 0