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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時(shí)免費(fèi)試用名額!
深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(以下簡稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案,現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智...
2024-12-04 標(biāo)簽:pcb電子設(shè)計(jì) 447 0
224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機(jī)的助力(下)
帶寬需求連年暴漲,單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺向 800G演進(jìn),成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運(yùn)營商市場的一項(xiàng)重要技術(shù)。 ...
如何將FMEA應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)第一階段?
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的過程中,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)占據(jù)著至關(guān)重要的地位。一個(gè)精心設(shè)計(jì)的PCB不僅能保證電路的功能性和穩(wěn)定性,還能有效提升產(chǎn)品的...
2024-12-03 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì) 696 0
FPC設(shè)計(jì)與制造流程 FPC與傳統(tǒng)PCB的區(qū)別
FPC設(shè)計(jì)與制造流程 FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路板)是一種具有高度靈活性和可彎曲性的電路板,廣泛應(yīng)用于便攜式...
PCB烘烤必備知識:溫度、時(shí)間與加工效率的完美平衡
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工前對PCB烘烤的要求有哪些?PCB烘烤的溫度和時(shí)間要求。在PCBA加工過程中,烘烤PCB板是一個(gè)至關(guān)重要...
2024-12-03 標(biāo)簽:PCB 1203 0
PCB四層板與雙層板的成本差異主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1、材料成本 :四層板由于多出了兩層導(dǎo)電層和一層介質(zhì)層,因此在材料上的成本會更高。這些額外的材料...
224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機(jī)的助力(上)
帶寬需求連年暴漲,單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺向 800G演進(jìn),成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運(yùn)營商市場的一項(xiàng)重要技術(shù)。 ...
2024-12-02 標(biāo)簽:PCB激光數(shù)據(jù)中心 979 0
Allegro X Design Platform多人協(xié)同團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)功能操作演示及講解
CadenceAllegroX設(shè)計(jì)平臺是一個(gè)強(qiáng)大而統(tǒng)一的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,可促進(jìn)基于團(tuán)隊(duì)的協(xié)作環(huán)境,以支持尖端和現(xiàn)代化的電子設(shè)計(jì)需求。SymphonyT...
過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有著顯著的影響,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
GND(接地)連接在電子設(shè)計(jì)和硬件開發(fā)中至關(guān)重要,錯(cuò)誤的GND連接可能導(dǎo)致電路不穩(wěn)定、信號干擾甚至設(shè)備損壞。以下是一些常見的GND連接錯(cuò)誤及其解決方案:...
2024-11-29 標(biāo)簽:PCB硬件電子設(shè)計(jì) 5961 0
匯川技術(shù)邀您相約2024國際電子電路(深圳)展覽會
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,以及通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒏呙芏萈CB產(chǎn)品需求的持續(xù)增長,全球PCB市場規(guī)模...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中死銅可能帶來的問題?PCB設(shè)計(jì)中如何處理死銅。在PCB設(shè)計(jì)過程中,死銅(即孤島銅)是一個(gè)常見的問題。死銅...
在印刷電路板(PCB)制造領(lǐng)域,PCB半孔是一項(xiàng)具有獨(dú)特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結(jié)構(gòu),這些孔只有一半保留在板體上,另一...
國際電子電路(深圳)展覽會HKPCA Show下周三開幕 PCB行業(yè)大展見證 “AI+智能制造”科技
國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show) 將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心(寶安)5、6、7、8號館盛大舉辦。 作為全球最具規(guī)模...
2024-11-27 標(biāo)簽:pcb 549 0
探針卡(Probe Card)是半導(dǎo)體測試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具,主要用于晶圓級的電學(xué)性能檢測。在半導(dǎo)體制造流程中,為了確保每個(gè)芯片的質(zhì)量與性能達(dá)標(biāo),在...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝形式,它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部,這些焊點(diǎn)與PCB(印刷電路板)上的焊...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而,BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高,需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...
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