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      pcba

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      pcba技術(shù)

      PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

      ? ? ? 審核編輯：彭靜 ?

      2022-11-02 標(biāo)簽：PCBA 2182 0

      PCBA上電子元件極性識(shí)別方法

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      【必看】PCBA上電子元件極性識(shí)別方法

      2024-01-11 標(biāo)簽：三極管連接器電子元件 2165 0

      芯片塑封體三防漆高低溫試驗(yàn)后開裂脫落原因探討

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      問: 各位專家，芯片的這種位置高低溫后三防漆開裂有啥解決辦法嗎？從水口位置開始裂

      2023-12-05 標(biāo)簽：芯片元器件PCBA 2163 0

      磷酸鐵鋰電池bms方案 磷酸鐵鋰模組的BMS采樣板設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)析

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      寧德鐵電芯模組版本的MODEL 3一個(gè)電池包上面有4個(gè)采集板，你會(huì)發(fā)現(xiàn)它與之前分析過的圓柱電芯的采集板有很大的不同，無(wú)論尺寸、AFE、連接方式等等都是不...

      2023-07-21 標(biāo)簽：變壓器PCB板磷酸鐵鋰電池 2151 0

      工業(yè)排氣扇方案介紹【其利天下技術(shù)】

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      在當(dāng)今蓬勃發(fā)展的科技潮流中，工業(yè)風(fēng)扇彰顯其在現(xiàn)代生產(chǎn)領(lǐng)域的至關(guān)重要地位。這不可或缺之物不僅在生產(chǎn)過程中扮演著關(guān)鍵角色，更是隨著時(shí)間的推移，呈現(xiàn)出日益引人...

      2024-02-15 標(biāo)簽：單片機(jī)電風(fēng)扇PCBA 2144 0

      電感Q值對(duì)射頻巴倫（Balun）的影響

      做過 WiFi產(chǎn)品的讀者一定知道射頻巴倫，英文稱之為Balun，就是balance-unbalance的縮寫，含義為平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器，常見于RF Tr...

      2023-06-02 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器RF設(shè)計(jì)PCBA 2137 0

      7種PCBA基板類型你知道如何選擇嗎？

      擇合適的PCBA基板類型對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。

      2023-12-06 標(biāo)簽：pcbHDIPCBA 2134 0

      PCB分層起泡的原因 怎么防止PCB分層？

      PCB分層起泡的原因 怎么防止PCB分層？

      元器件的來料是非常重要的，尤其是元器件在存儲(chǔ)過程中，對(duì)于元器件供應(yīng)商來說，非常重要，如果沒有在適應(yīng)的條件下存儲(chǔ)，元器件很有可能就是會(huì)失效。在組裝的時(shí)候沒...

      2023-09-15 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 2120 0

      PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊這兩種焊接方式有什么區(qū)別

      光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用，手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高

      2022-10-28 標(biāo)簽：印制電路板PCBADPM 2115 0

      影響PCBA儲(chǔ)存的主要因素

      PCBA生產(chǎn)過程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后，往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間，下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。

      2022-10-25 標(biāo)簽：smtPCBA 2098 0

      有哪些決定PCB裝配成本的因素

      由于永恒的創(chuàng)新是人們熱切渴望的重要?jiǎng)?chuàng)新，電子世界在全球增長(zhǎng)圖中呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。其中，所有電子設(shè)備的基巖是印刷電路板。每隔一天，設(shè)計(jì)都會(huì)發(fā)生變化，小型化趨...

      2019-08-05 標(biāo)簽：PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 2097 0

      PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法

      由于覆銅板在存放過程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入...

      2023-11-23 標(biāo)簽：印制電路板覆銅板PCBA 2091 0

      PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試方案

      PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試方案

      定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試，以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

      2023-08-28 標(biāo)簽：晶振BGA焊點(diǎn) 2089 0

      來了解一下smt不良原因及對(duì)策吧

      SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的?？赡苁荢MT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技...

      2023-08-31 標(biāo)簽：焊接smt表面貼裝 2088 0

      不好的三防漆給PCBA貼片的負(fù)面影響有哪些？

      pcba生產(chǎn)加工中過程中，三防漆是不可避免的一部分。隨著市場(chǎng)上對(duì)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高，對(duì)三防漆的要求也越來越高。

      2023-12-08 標(biāo)簽：PCBA三防漆 2080 0

      其利天下技術(shù)·了解EMC才知道怎么畫好PCBA·無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

      其利天下技術(shù)·了解EMC才知道怎么畫好PCBA·無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

      除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流...

      2024-06-14 標(biāo)簽：BLDC無(wú)刷電機(jī)無(wú)刷直流電機(jī) 2067 0

      筋膜槍PCBA方案介紹【其利天下】

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      我司的筋膜槍PCBA方案凝聚了先進(jìn)的微處理技術(shù)、高密度集成電路和精密功率管理系統(tǒng)。這一專業(yè)技術(shù)結(jié)合了獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)和先進(jìn)的制造工藝，旨在為您提供卓越的用...

      2024-01-12 標(biāo)簽：單片機(jī)PCBAMCU板 2066 0

      印制電路板組裝件手工清洗工藝方案

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      摘 要:文章主要論述了手工清洗劑的分類；手工清洗劑的選擇應(yīng)考慮哪些特性；手工清洗工藝方法；幾種手工清洗劑的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并給出了批量手...

      2023-10-19 標(biāo)簽：印制電路板電路板PCBA 2051 0

      SMT工廠的必備工具，提升制造工藝

      SMT工廠的必備工具，提升制造工藝

      組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐...

      2023-06-14 標(biāo)簽：電路板smtPCBA 2046 0

      eMMC芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題

      eMMC芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題

      eMMC芯片是一種集成了閃存存儲(chǔ)器和控制器的嵌入式多媒體卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦...

      2023-06-28 標(biāo)簽：芯片PCBAemmc 2019 0

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      • 納微半導(dǎo)體
        納微半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵 （GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語(yǔ)中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”
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