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典型的信號(hào)發(fā)生器可提供25mV至5V輸出電壓。為了驅(qū)動(dòng)50Ω或更大的負(fù)載,一般會(huì)在輸出端使用大功率分立器件、多個(gè)并行器件,或者成本高昂的ASIC。其內(nèi)部...
2021-04-14 標(biāo)簽:繼電器信號(hào)發(fā)生器PCBA 3719 0
對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...
PCBA生產(chǎn)的過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)儲(chǔ)存的階段,在完成SMT貼片加工轉(zhuǎn)入DIP插件加工,在進(jìn)行插件加工之前,往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間,PCBA板測(cè)試完成之后,...
一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯(cuò)件、極性相反等組裝缺陷的簡(jiǎn)易工裝,在薄片狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝...
PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)
PCBA可制造性設(shè)計(jì)與PCB可制造性設(shè)計(jì),看上去只差一個(gè)“A”,實(shí)際上相差很大,PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)(或者說(shuō)...
當(dāng)涉及到設(shè)計(jì)印刷電路板組件(PCBA)時(shí),只需很少或沒(méi)有錯(cuò)誤,就可以實(shí)施不同的測(cè)試程序。通過(guò)執(zhí)行測(cè)試程序,可以擺脫所有小錯(cuò)誤,從而改善PCBA以及整體產(chǎn)...
無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃,因?yàn)橛秀U焊料的熔點(diǎn)較低,對(duì)電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點(diǎn)也更加...
根據(jù)多年的維修及分析PCBA的經(jīng)驗(yàn),我們將維修方法共總結(jié)為七大類。在這里我們并沒(méi)有對(duì)PCBA的線路圖進(jìn)行詳細(xì)的分析,只是從大體上概述我們?cè)诰S修分析中常用...
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
關(guān)于PCBA設(shè)計(jì)10個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤介紹
排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ,這里列出了10個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤,以及如何輕松避免這些錯(cuò)誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來(lái),理想情...
SMT通常稱為表面貼裝技術(shù),是一種電路板制備技術(shù),其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過(guò)電路板鉆孔的孔中。...
淺談PCBA測(cè)試中CT功能測(cè)試和ICT電氣元件測(cè)試
PCBA電路板在交付給客戶之前,一般要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的電氣及性能測(cè)試。在PCBA測(cè)試中,最為常見(jiàn)的是FCT功能測(cè)試和ICT電氣元件測(cè)試。在PCBA剛開(kāi)始興起時(shí)...
PCBA測(cè)試的主要流程 PCBA主要包括哪些測(cè)試
PCBA測(cè)試是指對(duì)PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測(cè)試。PCBA在生產(chǎn)過(guò)程有很多不可控的因素,很難確保PCBA是完好的產(chǎn)...
PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時(shí),對(duì)PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設(shè)計(jì)師,你必須考慮到PCBA生產(chǎn)過(guò)程中及成...
淺談PCB設(shè)計(jì)的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過(guò)芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開(kāi)始接觸電子行業(yè)的人,常常會(huì)被PCBA、SMT、PCB這三個(gè)給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來(lái)眾焱電子就通過(guò)通俗易懂的語(yǔ)言來(lái)談?wù)凱CB...
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作,包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中,作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對(duì)PCBA的可靠性水平影響極大。
DIP(Dual in-Iine Package)是雙列直插封裝的英文簡(jiǎn)稱,其實(shí)就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗稱插件元器件。
什么是片式元件類?PCBA組裝片式元件類常見(jiàn)封裝有哪些
什么是片式元件類?片式元件類的封裝是怎樣的?下面就來(lái)為大家解答: 片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如...
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