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      pcba

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      pcba技術(shù)

      各種材料失效分析檢測(cè)方法

      各種材料失效分析檢測(cè)方法

      失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的...

      2023-09-12 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCBA 1098 0

      具體PCBA加工是怎么樣的流程？

      PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP 插件的全過程。

      2023-11-01 標(biāo)簽：PCB板smtPCBA 1084 0

      PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

      如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

      2022-08-17 標(biāo)簽：pcb焊盤PCBA 1080 0

      電源應(yīng)用問題之應(yīng)用環(huán)境分析

      電源應(yīng)用問題之應(yīng)用環(huán)境分析

      電源產(chǎn)品通常應(yīng)用的工業(yè)領(lǐng)域主要有電力、機(jī)加工、自動(dòng)化、冶金、采礦、車載等應(yīng)用場(chǎng)合，在工業(yè)領(lǐng)域我們重點(diǎn)關(guān)注的是電源產(chǎn)品的可靠性

      2023-01-08 標(biāo)簽：開關(guān)電源電解電容PCBA 1080 0

      淺析SMT貼片加工廠出現(xiàn)透錫不良的四類原因

      高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層

      2023-04-27 標(biāo)簽：PCB板PCBAsmt貼片 1063 0

      PCBA貼片元器件移位的原因是什么呢?

      SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中...

      2023-10-16 標(biāo)簽：元器件PCBAsmt貼片 1062 0

      如何確保pcba設(shè)計(jì)加工的質(zhì)量_PCBA設(shè)計(jì)加工注意事項(xiàng)

      采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無鉛焊膏采用日本品牌KGKI（s3x481m406-3）制成，選用高純度無鉛焊條。

      2019-09-10 標(biāo)簽：PCBAPCBA板 1055 0

      詳解那些PCBA電路板容易引發(fā)電路故障的元器件

      詳解那些PCBA電路板容易引發(fā)電路故障的元器件 在PCBA電路板中，有許多元器件都可能引發(fā)電路故障。本文將詳細(xì)解析這些元器件，以便更好地預(yù)防和解決...

      2024-01-06 標(biāo)簽：電容器單片機(jī)元器件 1054 0

      PCBA在刷三防漆時(shí)需要注意哪些問題

      PCBA在刷三防漆時(shí)需要注意哪些問題

      三防漆噴涂后，一般三防漆在PCB板自流平，有些自動(dòng)化的噴涂工藝流平是通過傳送帶的速度來控制放置時(shí)間，稀釋劑揮發(fā)快，粘度高，導(dǎo)致未流平的區(qū)域流不平，出現(xiàn)表...

      2023-06-13 標(biāo)簽：PCBA三防漆 1044 0

      電路板三防漆涂敷工藝簡(jiǎn)介與探討

      根據(jù)電路板的需要，保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應(yīng)用特異性的化合物（如環(huán)氧樹脂）制成；可以通過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路...

      2024-02-25 標(biāo)簽：pcb電路板smt 1029 0

      PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)大量失效問題的原因分析

      PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)大量失效問題的原因分析

      要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流...

      2019-10-04 標(biāo)簽：pcbPCBA 1026 0

      什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？PCBA焊接前預(yù)熱的重要性

      在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。

      2023-08-29 標(biāo)簽：溫度控制器貼片機(jī)PCBA 1024 0

      PCBA板的表面處理工藝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)跟適用場(chǎng)景呢？

      PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化，產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來越高，就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。

      2023-11-13 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)PCBA 1023 0

      PCBA生產(chǎn)成本的節(jié)省方法

      PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節(jié)，因?yàn)樗请娮釉O(shè)備的核心部件

      2023-07-26 標(biāo)簽：貼片機(jī)PCBAPCBA板 1021 0

      PCBA設(shè)計(jì)位號(hào)方向和對(duì)應(yīng)順序的重要性

      我們?cè)谧鯬CBA設(shè)計(jì)的時(shí)候，非常重視位號(hào)的方向和對(duì)應(yīng)的順序，擔(dān)心位號(hào)絲印方向反了或者絲印放置不準(zhǔn)，影響貼片錯(cuò)誤。

      2022-10-06 標(biāo)簽：pcbPCBA 1005 0

      凌華科技SuperCAT運(yùn)動(dòng)控制器在PCBA測(cè)試設(shè)備上的應(yīng)用

      凌華科技SuperCAT運(yùn)動(dòng)控制器在PCBA測(cè)試設(shè)備上的應(yīng)用

      在PCBA的批量生產(chǎn)過程中，由于設(shè)備和操作者的各種不可控的因素，很難確保生產(chǎn)出來的PCBA是完好的產(chǎn)品。這就要求在生產(chǎn)的末端加入各種的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試工具...

      2023-11-07 標(biāo)簽：運(yùn)動(dòng)控制器凌華科技PCBA 1005 0

      介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項(xiàng)

      PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)

      2023-11-03 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝PCBA 996 0

      PCBA生產(chǎn)中波峰焊的注意事項(xiàng)

      在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。

      2023-12-28 標(biāo)簽：元器件PCBA波峰焊 995 0

      如何識(shí)別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

      如何識(shí)別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

      這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成，他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹?；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正常現(xiàn)象。其他類似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。

      2024-04-09 標(biāo)簽：電鍍PCBA塑封器件 994 0

      關(guān)于PCBA簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用

      除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊...

      2022-10-24 標(biāo)簽：助焊劑PCBA波峰焊 991 0

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        TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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      • 納微半導(dǎo)體
        納微半導(dǎo)體
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        Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵 （GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”
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