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英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經(jīng)暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVei...
康佳特推出COM-HPC新生態(tài)系統(tǒng) COM-HPC集成的重要里程碑
符合ATX規(guī)格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平臺評估而設計,包含各類用于編程、固件重刷和重置的研發(fā)用接口。
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