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      qfn封裝

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      隨著各種新技術(shù)的應(yīng)用，移動設(shè)備廠商推出各種創(chuàng)新實惠的新功能，受到越來越多消費者的擁抱, 其中充電端口的OTG功能就是其中之一。

      2023-12-18 標(biāo)簽：MOSFET過流保護OTG 1393 0

      HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU

      Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過PD認證

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      怎樣延長半導(dǎo)體元器件的壽命呢？

      如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。

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      HOLTEK新推出BH66F2475連續(xù)血糖監(jiān)測MCU

      Holtek持續(xù)深化血糖監(jiān)測產(chǎn)品發(fā)展，新推出BH66F2475 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點，適用于連續(xù)血糖監(jiān)測產(chǎn)品(CGM)。

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      艾為電子推出超低導(dǎo)通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)-AW35321QNR

      艾為電子推出超低導(dǎo)通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)-AW35321QNR

      AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)。0.5Ω（典型值）超低導(dǎo)通電阻以及只需要單電源供電即可支持負擺幅信號的特性使其非常適合應(yīng)用于...

      2023-10-18 標(biāo)簽：導(dǎo)通電阻模擬開關(guān)QFN封裝 2760 0

      常見的OTP語音芯片的封裝形式列舉

      不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應(yīng)根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

      2023-10-14 標(biāo)簽：封裝BGA封裝QFN封裝 877 0

      啟賽微電子封測產(chǎn)線成功通線

      9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)...

      2023-09-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)BGAQFN封裝 1372 0

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