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標簽 > qfp封裝
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DRC規(guī)則是指什么?怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢?
DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產制造標準設定的一些約束,PCB設計工程師都需要遵守這些規(guī)則,這樣可以確保設計出來的產品功能正常、可靠、并且可以到達量產生產的標準。
很多貼片工廠在生產中,經(jīng)常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
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