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標(biāo)簽 > qualcomm
Qualcomm 最初起源于一個(gè)想法、 一份協(xié)議、 一項(xiàng)協(xié)定。 1985 年,七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)共商大計(jì),決定創(chuàng)建“quality communications”。如今,在這個(gè)小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個(gè)辦事處。
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高通Wi-Fi 7 Miami系列:性能與應(yīng)用全解析
高通(Qualcomm)推出的Wi-Fi7MIAMI(IPQ53xx)系列系統(tǒng)單芯片(SoC),以其卓越的性能和靈活性,成為新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的核心驅(qū)動(dòng)。這...
Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案
Qualcom QCC3091藍(lán)牙耳機(jī)方案 設(shè)備說(shuō)明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)電池壽命 應(yīng)用程序 Qualco...
基于新思+高通BT方案的智能語(yǔ)音頭盔方案設(shè)計(jì)
該方案的MUC,我們采用的是Qualcomm 的QCC3024藍(lán)牙芯片,與新思芯片的傳輸接口是通過(guò)SPI接口,因?yàn)镾PI的傳輸速度快而又穩(wěn)定。如果你的頭...
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案。
2021-11-09 標(biāo)簽:大聯(lián)大藍(lán)牙耳機(jī)Qualcomm 3055 0
中興axon20值得買(mǎi)嗎?拆解分析屏下攝像5G手機(jī)主板IC部分與中興天機(jī)axon20參數(shù)
主板正面主要IC(下圖): 1:Qualcomm-SM7250-765G八核處理器 2:Micron-MT29VZZZBD9FQKPR-046 ...
真無(wú)線技術(shù)的演進(jìn)及面臨的挑戰(zhàn)
無(wú)線耳塞和耳機(jī)通過(guò)藍(lán)牙連接至移動(dòng)終端。藍(lán)牙是幾乎所有移動(dòng)終端的標(biāo)配,能夠?qū)崿F(xiàn)短距離內(nèi)的無(wú)線連接。
關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費(fèi)者有一個(gè)誤區(qū),總覺(jué)得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù),Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Qualcomm快充技術(shù) 6888 0
Qualcomm將在MWC上展示5G最新進(jìn)展和應(yīng)用
5G時(shí)代即將開(kāi)啟,但創(chuàng)新的腳步并未停止。Qualcomm將在MWC上展示5G最新進(jìn)展和應(yīng)用,推動(dòng)5G技術(shù)演進(jìn)和生態(tài)系統(tǒng)拓展。
Qualcomm開(kāi)發(fā)出新一代多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153可降低70%的功耗
SLM153多模模組與前代產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品在省電模式可實(shí)現(xiàn)高達(dá)70%的功耗降低,這對(duì)于需在實(shí)地運(yùn)行10年或更長(zhǎng)時(shí)間且由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端而言是一個(gè)至關(guān)...
基于Dragon Board 410c實(shí)現(xiàn)對(duì)家庭電器的智能開(kāi)關(guān)控制
智能家居越來(lái)越多的在普通家庭普及,一套智能家居就是一個(gè)系統(tǒng),包含傳感單元、中央處理單元、信號(hào)傳輸單元和控制單元等等,利用不同的傳感器和處理方法可以做出不...
搭載高通驍龍? 移動(dòng)PC平臺(tái)的驍龍本始終在線,始終連接的PC
搭載驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的始終在線,始終連接的PC,則可以很好地解決這一痛點(diǎn)。就像智能手機(jī)一樣,當(dāng)用戶觸摸到屏幕時(shí),PC會(huì)隨時(shí)開(kāi)啟,迅速進(jìn)入工作狀態(tài),并始終...
人工智能可以說(shuō)是當(dāng)今最具變革性的力量,它的出現(xiàn)為很多領(lǐng)域帶來(lái)了改變:手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)。
據(jù)悉,驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝,這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC(前兩款是845和710)。其主頻為2.95GHz...
全新 Qualcomm?驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)將部分頂級(jí)特性帶到了新一代智能手機(jī)上,運(yùn)行速度更快、更智能,專(zhuān)為渴望提升移動(dòng)體驗(yàn)的用戶而設(shè)計(jì)。
qualcomm_mdm9206全球多模lte_iot預(yù)集成阿里云link物聯(lián)網(wǎng)套件
物聯(lián)網(wǎng)正一步步走近,萬(wàn)物互聯(lián)將讓我們的生活更加智能,當(dāng) Qualcomm 遇上阿里云,更高效的物聯(lián)網(wǎng)就要來(lái)了!
Qualcomm助力打造600MHz Band 71移動(dòng)終端
Qualcomm發(fā)布其首款面向Band 71優(yōu)化的功率放大器模組、自適應(yīng)孔徑調(diào)諧器和濾波器。
2017-10-18 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器Qualcomm 1.2萬(wàn) 0
高通攜手Verizon和Novatel Wireless,加速5G大規(guī)模商用
三方承諾開(kāi)發(fā)面向28GHz和39GHz毫米波頻段的移動(dòng)和固網(wǎng)通用規(guī)范,該規(guī)范將符合3GPP規(guī)范。
全新移動(dòng)平臺(tái):Qualcomm驍龍636
Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動(dòng)平臺(tái)!
2017 Qualcomm 4G/5G 峰會(huì)等你來(lái)約!
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