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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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傾佳電子楊茜向您拜年:以SiC革新電力電子 · 2025與您智啟零碳未來(lái)!
新春賀辭 尊敬的電力電子行業(yè)伙伴與客戶(hù)朋友們: 祥龍回首辭舊歲,金蛇起舞迎新年!在這萬(wàn)象更新的美好時(shí)刻,我謹(jǐn)代表傾佳電子及團(tuán)隊(duì),向廣大客戶(hù)、合作伙伴致以...
2025-01-28 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體 475 0
碳化硅(SiC)MOSFET以低價(jià)策略顛覆市場(chǎng)的核心邏輯
碳化硅(SiC)MOSFET以低價(jià)策略顛覆市場(chǎng)的核心邏輯:低價(jià)SiC器件的“致命性”在于性?xún)r(jià)比的絕對(duì)碾壓
為V2H壁掛小直流雙向充電樁提供SiC碳化硅MOSFET全橋功率模塊解決方案
BASiC基本公司為V2H壁掛小直流雙向充電樁提供SiC碳化硅MOSFET全橋功率模塊解決方案 V2H(即車(chē)輛到家庭)使用智能電動(dòng)汽車(chē)充電和雙向(雙向)...
為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案
BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案 BASiC基本公司針對(duì)多種應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)推出門(mén)極驅(qū)動(dòng)芯...
為什么BASiC基本公司SiC碳化硅肖特基二極管全面取代FRD快恢復(fù)二極管
?為什么BASiC基本公司SiC碳化硅肖特基二極管全面取代FRD快恢復(fù)二極管 在科技政策與法規(guī)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。隨著對(duì)高效能、低...
25個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目達(dá)成簽約、開(kāi)工、封頂及投產(chǎn)等重要進(jìn)展
? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,華天盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目、...
國(guó)產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應(yīng)用
功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心,被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟,是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。隨著硅(Si)基功率器件的性能逼近極限,以碳化硅(Si...
SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),五家企業(yè)近期成功獲資
近期,全球及國(guó)內(nèi)的碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了融資加速期,又有五家企業(yè)成功獲得融資,進(jìn)一步推動(dòng)了SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 瞻芯電子在1月21日宣布完成...
碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景
隨著飛機(jī)、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展,技術(shù)趨勢(shì)正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)...
SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列,助力中壓大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域
近日,全球知名碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商SemiQ正式發(fā)布了一款1700 V SiC MOSFET系列新品,專(zhuān)為中壓大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)計(jì)。
新年伊始,上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今,瞻芯電子已累計(jì)完成了逾二十億元股權(quán)融資,持續(xù)獲得資本市場(chǎng)...
2024年AI智能、電動(dòng)汽車(chē)"乘風(fēng)而起",我們聚焦三大市場(chǎng),輸出三大主力產(chǎn)品線;2024我們凝心聚力,拓寬應(yīng)用邊界,贏得更多市場(chǎng)認(rèn)可與好評(píng)!
新品 | QDPAK TSC頂部散熱封裝工業(yè)和汽車(chē)級(jí)CoolSiC? MOSFET G1 8-140mΩ 750V
新品Q(chēng)DPAKTSC頂部散熱封裝工業(yè)和汽車(chē)級(jí)CoolSiCMOSFETG18-140mΩ750V新推出的CoolSiCMOSFET750VG1是一個(gè)高度...
2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢(shì)
2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車(chē)電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ),...
意法半導(dǎo)體在中國(guó)的本地化戰(zhàn)略
提前謀劃本地化供應(yīng)鏈,解決中國(guó)客戶(hù)后顧之憂,提高對(duì)汽車(chē)用MCU的重視,布局從高端到中低端的全線產(chǎn)品。ST帶著這樣的愿景開(kāi)始了在中國(guó)市場(chǎng)的下一個(gè)40年!
2025-01-16 標(biāo)簽:微控制器mcu意法半導(dǎo)體 1648 0
碳中和背景下,綠色能源市場(chǎng)迎來(lái)了諸多機(jī)遇。新能源發(fā)展已進(jìn)入全新的階段,風(fēng)能、光能作為新能源領(lǐng)域的先鋒力量,正在以快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)推動(dòng)這場(chǎng)綠色能源革命。
本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車(chē)的核心部件中,車(chē)用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性...
2025-01-15 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體 581 0
新品 | 用于交直流固態(tài)斷路器評(píng)估的高效套件(CoolSiC?版本)
新品用于交直流固態(tài)斷路器評(píng)估的高效套件(CoolSiC版本)REF_SSCB_AC_DC_1PH_SIC固態(tài)斷路器(SSCB)套件用于快速評(píng)估交流和直流...
SiC供應(yīng)鏈專(zhuān)利戰(zhàn)升溫:市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
近日,根據(jù)KnowMade最新發(fā)布的碳化硅(SiC)專(zhuān)利報(bào)告,SiC供應(yīng)鏈的專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈,這一趨勢(shì)的背后是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及持續(xù)的地緣政治緊張局勢(shì)...
2025-01-13 標(biāo)簽:SiC 442 0
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