完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2833個 瀏覽:65019次 帖子:124個
提前謀劃本地化供應(yīng)鏈,解決中國客戶后顧之憂,提高對汽車用MCU的重視,布局從高端到中低端的全線產(chǎn)品。ST帶著這樣的愿景開始了在中國市場的下一個40年!
2025-01-16 標(biāo)簽:微控制器mcu意法半導(dǎo)體 1687 0
碳中和背景下,綠色能源市場迎來了諸多機遇。新能源發(fā)展已進(jìn)入全新的階段,風(fēng)能、光能作為新能源領(lǐng)域的先鋒力量,正在以快速的增長態(tài)勢推動這場綠色能源革命。
本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性...
2025-01-15 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體 604 0
新品 | 用于交直流固態(tài)斷路器評估的高效套件(CoolSiC?版本)
新品用于交直流固態(tài)斷路器評估的高效套件(CoolSiC版本)REF_SSCB_AC_DC_1PH_SIC固態(tài)斷路器(SSCB)套件用于快速評估交流和直流...
SiC供應(yīng)鏈專利戰(zhàn)升溫:市場競爭加劇
近日,根據(jù)KnowMade最新發(fā)布的碳化硅(SiC)專利報告,SiC供應(yīng)鏈的專利競爭正愈演愈烈,這一趨勢的背后是市場競爭的加劇以及持續(xù)的地緣政治緊張局勢...
2025-01-13 標(biāo)簽:SiC 443 0
近日,晶馳機電開發(fā)的8英寸碳化硅(SiC)電阻式長晶爐順利通過客戶驗證,設(shè)備穩(wěn)定性和工藝穩(wěn)定性均滿足客戶需求。 ? 8英寸碳化硅晶驗收晶錠 技術(shù)創(chuàng)新,引...
全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,成為半導(dǎo)體技術(shù)研究的前沿和產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。在新能源汽車等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動下,國內(nèi)外廠商正在積極布局碳化硅業(yè)務(wù),發(fā)展前...
安森美在碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)中的優(yōu)勢
此前的文章“粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)”中,我們討論了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識及碳化硅制造挑戰(zhàn),本文為白皮書第二部分,將重點介紹碳...
隨著雙向儲能變流器(PCS)朝著高電壓、高效率的趨勢發(fā)展,SiC器件在雙向PCS中開始應(yīng)用。SiC的PCS主電路拓?fù)洳捎每梢杂行Ы档筒⒕W(wǎng)電流諧波的T型三...
又一大廠確定下一代SiC MOSFET采用溝槽設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)2024年上半年,安森美發(fā)布了第二代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品,在這款產(chǎn)品上采用了最新的面向高開關(guān)性能的M3S工...
2025-01-03 標(biāo)簽:SiC 4384 0
2024年數(shù)明半導(dǎo)體產(chǎn)品回顧
2024年,數(shù)明半導(dǎo)體在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)深耕,不斷突破創(chuàng)新,推出了一系列優(yōu)秀產(chǎn)品,涵蓋高效節(jié)能的電機驅(qū)動芯片、安全可靠的隔離驅(qū)動芯片、高度集成的數(shù)字隔...
2025-01-02 標(biāo)簽:驅(qū)動器數(shù)字隔離器SiC 1141 0
MG600Q2YMS3 硅基碳化物(SiC)N溝道MOSFET模塊
產(chǎn)品概述 MG600Q2YMS3 是一款基于硅基碳化物(SiC)技術(shù)的高功率N溝道MOSFET模塊,適用于高功率開關(guān)和電機控制應(yīng)用,如軌道牽引系統(tǒng)。其設(shè)...
DOH工藝 | 助力中國電動汽車保持領(lǐng)先優(yōu)勢
DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽...
全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊,實現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控!
BASiC?基半股份一級代理商全力推進(jìn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊,實現(xiàn)電力電子產(chǎn)業(yè)升級和自主可控! 為什么在儲能變流器PCS應(yīng)...
新品 | CoolSiC? MOSFET 3.3 kV XHP? 2半橋模塊
新品CoolSiCMOSFET3.3kVXHP2半橋模塊XHP2CoolSiCMOSFET3.3kV集成體二極管、XHP2封裝,采用.XT互聯(lián)技術(shù)。產(chǎn)品...
萬年芯:半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮,機遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,從智能手機、電腦、服務(wù)器等消費電子產(chǎn)品,到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域,其重要性不言而喻。近年來,中國半...
納米銀燒結(jié)技術(shù):SiC半橋模塊的性能飛躍
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)...
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 1500 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |