完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2840個 瀏覽:65280次 帖子:124個
在SiC功率器件方面,羅姆展示了該公司的第3代產(chǎn)品。SiC MOSFET的第三代產(chǎn)品是采用“雙溝道結(jié)構(gòu)”的溝道型。相同芯片尺寸下,導通電阻較原來的平面型...
由于第三代半導體材料具有非常顯著的性能優(yōu)勢和巨大的產(chǎn)業(yè)帶動作用,歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)都把發(fā)展碳化硅半導體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略,投入巨資支持發(fā)展。本文將對第...
過去幾年來,碳化硅(SiC)型功率半導體解決方案的使用情形大幅成長,成為各界仰賴的革命性發(fā)展。推動此項市場發(fā)展的力量包括下列趨勢:節(jié)能、縮減體積、系統(tǒng)整...
臺達電技術(shù)長暨總經(jīng)理張育銘表示,以前電力電子的廠商其實不多,不過近期隨著碳化硅、氮化鎵的半導體元件越來越多,這部分的市場是值得期待的。另外,若以功率設備...
日立運用了以前開發(fā)的SiC與GaN并行封裝技術(shù)和雙面冷卻型功率模塊技術(shù),開發(fā)出了全SiC功率模塊以及采用這種模塊的HEV/EV用逆變器。
全球半導體產(chǎn)業(yè)深度變革 化合物半導體成新關(guān)注點
當前,全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度變革,化合物半導體成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的關(guān)注點,我國應加緊產(chǎn)業(yè)布局,搶占發(fā)展的主動權(quán)。
功率半導體器件是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域。如今在這個領(lǐng)域,中國的實力正在快速壯大。日本要想在這個領(lǐng)域繼續(xù)保持強大的競爭力,重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝...
英飛凌推出革命性的1200V碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù) 助力電源轉(zhuǎn)換設計提升效率和性能
英飛凌全新1200V SiC MOSFET經(jīng)過優(yōu)化,兼具可靠性與性能優(yōu)勢。它們在動態(tài)損耗方面樹立了新標桿,相比1200V硅(Si)IGBT低了一個數(shù)量級...
SiC/GaN功率半導體產(chǎn)值,2020年破10億美元
市場研究機構(gòu)IHS最新統(tǒng)計報告指出,隨著愈來愈多供應商推出產(chǎn)品,2015年碳化矽(SiC)功率半導體平均銷售價格已明顯下滑,有望刺激市場加速采 用;與此...
作為業(yè)內(nèi)極具代表性的電子展之一,3月中旬在滬舉辦的慕尼黑上海電子展吸引了海內(nèi)外眾多半導體廠商的關(guān)注。日本的知名廠商羅姆(ROHM)半導體也攜帶了其最新的...
Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)
更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運作頻率,分別適用在不同的應用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,...
羅姆亮相高交會,電源與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品亮眼
2015年11月16日,第十七屆高交會電子展在深圳拉開帷幕,作為中國電子行業(yè)最具代表性的展會之一,本次展會吸引了眾多半導體廠商關(guān)注。來自日本的知名半...
業(yè)界首款900V SiC MOSFET,導通電阻65 mΩ
SiC市場領(lǐng)導者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺。
2015-09-07 標簽:MOSFETSiCC3M0065090J 2302 0
自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務。正是因為“手握重金”,坊間對于大基金...
隨著全球節(jié)能環(huán)保意識抬頭,半導體產(chǎn)業(yè)開始投入提高產(chǎn)品效率、降低功耗以及減少材料使用的技術(shù)開發(fā),加上電動車、再生能源以及各種能源傳輸與轉(zhuǎn)換系統(tǒng)不斷要求高效...
新一代功率半導體大熱,節(jié)能成發(fā)展關(guān)鍵
技術(shù)信息供應商美國IHSGlobal預測稱,功率半導體市場將穩(wěn)定發(fā)展。全球市場規(guī)模預計在2017年,將從2012年的114億美元擴大到141億美元。其中...
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關(guān)人士透露,有關(guān)促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路...
新一代功率半導體開發(fā)競爭激烈,亞洲企業(yè)紛紛涉足
與現(xiàn)在的Si功率半導體相比,SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元...
為改善過去采用硅(Si)材料開發(fā)的功率元件無法耐高溫環(huán)境、低承受電壓值等缺陷,飛兆半導體(Fairchild)已改用碳化硅(SiC)材料量產(chǎn)雙極接面電...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |