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Matter橋接設(shè)備可為 Matter 結(jié)構(gòu)中的非 Matter 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供連接。消費(fèi)者可以在使用新Matter 設(shè)備的同時(shí)，繼續(xù)使用現(xiàn)有的非 Ma...

2022-10-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 1602 0

Simplicity Studio 5擴(kuò)增功能支持以VS Code開(kāi)發(fā)

隨著SimplicityStudio 5 (SSv5) 5.6.0.0版本的發(fā)布，SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）已經(jīng)引入了針對(duì)Visual ...

2024-01-29 標(biāo)簽：應(yīng)用程序 Studio SiliconLabs 1601 0

Borda采用Silicon Labs藍(lán)牙AoA和AoD定位服務(wù)實(shí)現(xiàn)智能醫(yī)療

Borda Technology公司運(yùn)用Silicon Labs最新發(fā)布基于BG22藍(lán)牙SiP模塊和SoC的全新藍(lán)牙（Bluetooth）到達(dá)角（AoA...

2022-07-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙智能醫(yī)療 AOA 1600 0

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的主要會(huì)員之一，面向低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙...

2024-01-16 標(biāo)簽：藍(lán)牙 Mesh SiliconLabs 1545 0

Silicon Labs推出具有固定功能的音頻橋接器件

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）推出了具有固定功能的音頻橋接器件，為在USB和I2S串行總線接口之間傳輸數(shù)字音頻數(shù)據(jù)提供了一種簡(jiǎn)單、完整的解...

2018-05-03 標(biāo)簽：振蕩器橋接器 usb音頻 1405 0

SiliconLabs推出第三代無(wú)線平臺(tái)提升AI百倍算力，打造更智能高效的物聯(lián)網(wǎng)

Silicon Labs （亦稱(chēng)“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ...

2023-08-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 芯科科技 1235 0

Silicon Labs榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)

Silicon Labs（芯科科技）憑借其新款無(wú)線SoC芯片SiWx917，榮獲了CES創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)是對(duì)芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的...

2024-01-10 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 1215 0

提供基于MikroSDK 2.0的GSDK擴(kuò)展支持以簡(jiǎn)化第三方硬件集成設(shè)計(jì)

在開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目時(shí)，集成第三方硬件尤其具有挑戰(zhàn)性，特別是在該設(shè)備需要自定義驅(qū)動(dòng)程序的情況下。有鑒于此，SiliconLabs(亦稱(chēng)“芯科科技”)最近發(fā)布...

2023-05-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)程序 SDK 1206 0

貿(mào)澤電子即日起開(kāi)始備貨Silicon Labs的兩款全新zigbee互聯(lián)家居參考設(shè)計(jì)

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)始備貨Silicon Labs的兩款全新zigbee互聯(lián)家居參考設(shè)計(jì)。zigbee智能插座參考...

2018-05-14 標(biāo)簽：zigbee 智能插座貿(mào)澤電子 1160 0

SiliconLabs新SimplicityStudio平臺(tái)簡(jiǎn)化嵌入式開(kāi)發(fā)

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs宣布發(fā)布同時(shí)支持Silicon Labs節(jié)能的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和...

2014-03-18 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SiliconLabs 1084 0

如何通過(guò)Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)

SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理SamiKaislasuo近期轉(zhuǎn)寫(xiě)一篇趨勢(shì)應(yīng)用文章來(lái)探討如何通過(guò)Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造...

2024-07-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 1079 0

專(zhuān)注物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線連接，致力實(shí)現(xiàn)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson先生近期制作一篇關(guān)于可持續(xù)（Sustainability）發(fā)展的博文...

2023-05-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接 SiliconLabs 1079 0

防止假冒電子產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的4種安全解決方案

? 根據(jù)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)的數(shù)據(jù)，假冒消費(fèi)品占世界總體貿(mào)易的3%以上。調(diào)查結(jié)果顯示，電子產(chǎn)品已經(jīng)是2020年假冒產(chǎn)品中的第五大。在這方面，代...

2022-07-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 1032 0

芯科科技助力東勝物聯(lián)全面開(kāi)拓網(wǎng)關(guān)和無(wú)線模塊產(chǎn)品線

SiliconLabs(亦稱(chēng)“芯科科技”)長(zhǎng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)(Dusun)公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方...

2024-01-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SiliconLabs 1004 0

Silicon Labs打造以物聯(lián)網(wǎng)SoC為中心的平臺(tái)

Silicon Labs執(zhí)行官Tyson Tuttle在不久前的年度設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（Design Automation Conference，DAC 2...

2018-05-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)siliconlabs 997 0

Canvas軟件套件擴(kuò)展藍(lán)牙解決方案，快速構(gòu)建低功耗藍(lán)牙應(yīng)用

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）藍(lán)牙SoC開(kāi)發(fā)其Lyra 24系列藍(lán)牙模塊，并在近期宣...

2024-04-09 標(biāo)簽：嵌入式藍(lán)牙模塊 python 811 0

SiliconLabs推出BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版SoC

SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的...

2025-02-07 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc SiliconLabs 786 0

Silicon Labs發(fā)表新動(dòng)態(tài)多重協(xié)定軟件,強(qiáng)化IoT無(wú)線連接

動(dòng)態(tài)多重協(xié)定軟件讓使用者能運(yùn)用智能型手機(jī)App透過(guò)Bluetooth直接對(duì)Zigbee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署、更新、控制和監(jiān)控，還可透過(guò)Bluetooth b...

2017-11-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)siliconlabs 761 0

芯科科技攜手Wirepas推動(dòng)高級(jí)計(jì)量應(yīng)用

SiliconLabs（芯科科技）FG23 Sub-GHz SoC搭載 Wirepas 可互操作RF Mesh技術(shù)，可為無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn) 99.9% 的...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc SiliconLabs 芯科科技 711 0

SiliconLabs xG24 SoC和xGM240模塊通過(guò)藍(lán)牙6.0認(rèn)證

當(dāng)藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本于2024年9月發(fā)布時(shí)，其中一項(xiàng)增強(qiáng)功能是更精確的距離測(cè)量－藍(lán)牙信道探測(cè)（ChannelSounding），這一改進(jìn)對(duì)于無(wú)線物聯(lián)...

2025-02-07 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 634 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽

中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽

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MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
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