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      標簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      文章：67個 瀏覽：15731次 帖子：1個

      sip封裝資訊

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      【硬見小百科】芯片是什么詳解

      大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么？看完這篇文章你就有大...

      2020-02-06 標簽：芯片ICsip封裝 6468 0

      SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

      隨著5G新興市場的發(fā)展，對于半導體封裝在智能手機，物聯(lián)網(wǎng)領域的應用提出了很高的要求，對于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

      2020-09-30 標簽：封裝焊接sip封裝 4441 0

      SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

      SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

      蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

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      賀利氏專家等你來撩，直播探討應用于5G產品的SiP封裝材料

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      2020-07-27 標簽：氮化鎵5Gsip封裝 3916 0

      挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進封裝服務企業(yè)

      隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？ 今天，小編就和...

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      SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

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      長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

      作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應鏈，開發(fā)完善面向5G應用的高密度射頻前端...

      2024-05-20 標簽：射頻前端5Gsip封裝 2227 0

      SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術嗎？都是合封芯片技術

      本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更...

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      SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來發(fā)展

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