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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,電子裝備越來(lái)越小型化和高集成化,而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限,芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升,傳統(tǒng)封裝技術(shù)...
AD202和AD204是通用型雙端口、跨前耦合隔離放大器可用于輸入信號(hào)必須測(cè)量、處理和/或在沒(méi)有電偶連接的情況下傳輸?shù)膽?yīng)用范圍--這些工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)隔離放大器...
2023-10-17 標(biāo)簽:SiP隔離放大器DC-DC轉(zhuǎn)換器 1254 0
CYT5020A PWM控制器的電源管理系統(tǒng)解決方案
CYT5020A是一款高壓脈寬調(diào)制(PWM)控制芯片,包含實(shí)現(xiàn)單端拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制,簡(jiǎn)化了環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。 CY...
什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP,SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...
SIP封裝并無(wú)一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...
深圳銳科達(dá)IP礦用電話模塊SV-2800VP 一 、 簡(jiǎn)介 SV-2800VP系列模塊是深圳銳科達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的一款用于井下的礦用IP音頻傳輸模塊,可用此模...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序,是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程,即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中,并與...
2023-09-29 標(biāo)簽:SiP芯片設(shè)計(jì)CSP 2776 0
chiplet技術(shù)解析 基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)
互連是另一個(gè)問(wèn)題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素:涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲,以及你的預(yù)算。
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復(fù)雜,同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...
BrekekeSIP服務(wù)器的功能和優(yōu)勢(shì)
BrekekeSIP 服務(wù)器的此高級(jí)版為需要高性能、高可用性(冗余)和更高安全性通信的環(huán)境提供了一套全面的特性和功能。
SIP語(yǔ)音對(duì)講 易于安裝 智能安防 適用于室內(nèi)室外環(huán)境
SV-11S/SV-11V SIP對(duì)講 可視網(wǎng)絡(luò)IP對(duì)講視頻終端一鍵呼叫緊急求助無(wú)人值守對(duì)講 | SV-11S/ SV-11V是專門(mén)針對(duì)行業(yè)用戶需求研發(fā)...
SIP2101V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂(lè)流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí),SIP2101V還提供一個(gè)串行端口...
用于語(yǔ)音廣播的 網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V
SIP2103V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂(lè)流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí),SIP2103V還提供兩個(gè)串行端口...
SIP校園網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)音頻模塊SV-2701
SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼...
2023-06-09 標(biāo)簽:SiP音頻模塊網(wǎng)絡(luò)廣播 603 0
淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析
由于高密度打件采用微小化元器件與制程,因此元器件與載板之間的連結(jié),吃錫量大幅減少,為提高打件可靠度,避免外界濕度、高溫及壓力等影響,塑封制程可將完整的元...
2023-05-29 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝光譜儀 2530 0
基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
無(wú)論是采用Fan-in還是Fan-out,WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式,芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板,可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑,這也保...
隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展:一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展;二是大量的不同需求催生多種類(lèi)型的集成電路芯片;三是為...
GB28181/SIP/SDP 協(xié)議簡(jiǎn)介(下)
SDP是會(huì)話描述協(xié)議的縮寫(xiě),是描述流媒體初始化參數(shù)的格式,由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過(guò)程中看到或聽(tīng)到的內(nèi)容,SDP包通常包括以下信息:
2023-05-19 標(biāo)簽:SiPSDPIETF標(biāo)準(zhǔn) 2466 0
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