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sip

sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

從SiP到Si3P未來(lái)發(fā)展研究

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隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,電子裝備越來(lái)越小型化和高集成化,而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限,芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升,傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標(biāo)簽:芯片晶圓SiP 893 0

AD202和AD204隔離放大器的功能分析

AD202和AD204是通用型雙端口、跨前耦合隔離放大器可用于輸入信號(hào)必須測(cè)量、處理和/或在沒(méi)有電偶連接的情況下傳輸?shù)膽?yīng)用范圍--這些工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)隔離放大器...

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CYT5020A PWM控制器的電源管理系統(tǒng)解決方案

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CYT5020A是一款高壓脈寬調(diào)制(PWM)控制芯片,包含實(shí)現(xiàn)單端拓?fù)潆娫崔D(zhuǎn)換的所有功能。CYT5020A采用電流模式控制,簡(jiǎn)化了環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)。 CY...

2023-10-13 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器電源管理SiP 2157 0

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2023-10-10 標(biāo)簽:集成電路emiSiP 2684 0

單列直插式封裝(SIP)原理

SIP封裝并無(wú)一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標(biāo)簽:SIP封裝多芯片模塊 2136 0

IP礦用電話模塊SV-2800VP

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深圳銳科達(dá)IP礦用電話模塊SV-2800VP 一 、 簡(jiǎn)介 SV-2800VP系列模塊是深圳銳科達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的一款用于井下的礦用IP音頻傳輸模塊,可用此模...

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Chiplet與SoC、SiP的比較

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半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序,是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程,即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中,并與...

2023-09-29 標(biāo)簽:SiP芯片設(shè)計(jì)CSP 2776 0

chiplet技術(shù)解析 基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

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互連是另一個(gè)問(wèn)題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素:涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲,以及你的預(yù)算。

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如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

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BrekekeSIP服務(wù)器的功能和優(yōu)勢(shì)

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2023-07-04 標(biāo)簽:SiP通信服務(wù)器 579 0

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SV-11S/SV-11V SIP對(duì)講 可視網(wǎng)絡(luò)IP對(duì)講視頻終端一鍵呼叫緊急求助無(wú)人值守對(duì)講 | SV-11S/ SV-11V是專門(mén)針對(duì)行業(yè)用戶需求研發(fā)...

2023-07-04 標(biāo)簽:SiP對(duì)講智能安防 897 0

帶音頻輸出接口的SIP音頻模塊2101V

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2023-06-12 標(biāo)簽:接口SiP音頻模塊 824 0

用于語(yǔ)音廣播的 網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V

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SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來(lái)自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼...

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