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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi),形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點。
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...
2023-03-27 標簽:集成電路SiP系統(tǒng)級封裝 1269 0
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設計靈...
nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC以及nRF7002開發(fā)套件
Nordic nRF7002 完美補充 Nordic 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和多協(xié)議無線解決方案,幫助物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無處...
談到芯片封裝對載板及電子制造服務商(EMS)的影響時,重點主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細間距元器件;在大多數(shù)情況下確實如此。
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
電子集成技術(shù)分為三個層次,芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級集成,其代表技術(shù)分別為SoC,SiP和PCB(也可以稱為SoP或者SoB)。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應用存?
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
Mini-LED是一種標準,它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片間距在0.1到1毫米之間。
利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號鏈密度
精密數(shù)據(jù)采集市場空間的一個共同愿望是在保持性能的同時提高信號鏈的密度。隨著越來越多的應用轉(zhuǎn)向每通道ADC方法,或者試圖在同一尺寸中容納更多通道,通道密度...
2023-01-05 標簽:轉(zhuǎn)換器SiPadc 1119 0
μModule數(shù)據(jù)采集解決方案緩解了各種精密應用的工程挑戰(zhàn)
系統(tǒng)架構(gòu)師和電路級硬件設計人員花費大量研發(fā)(R&D)資源為其最終應用(如測試和測量、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健或航空航天和國防)開發(fā)高性能、分立線性和...
2022-12-16 標簽:轉(zhuǎn)換器SiP數(shù)據(jù)采集 931 0
主要用于MCU的軟件開發(fā)(代碼),Aotusar架構(gòu)學習及學習相關(guān)軟件生成操作等等,可用于項目開發(fā),個人學習指導及畢業(yè)論文指導等等 ,其中包括:安裝包,...
拱形環(huán)形形成,具有良好的再現(xiàn)性。 特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。 需要采用最合適的電氣設計、結(jié)構(gòu)設計和工藝設計。 YMRH將支持客戶...
chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢?
早期的復制電路都是全定制,比如Intel的4004cpu,這種設計非常耗時??紤]到cpu的很多模塊有相似的地方,能不能把這些東西模塊化?于是就有了IP核...
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