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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，...

2022-10-21 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 1275 0

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)及種類

在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的...

2022-10-18 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 7574 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功...

2022-08-09 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝 2256 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過(guò)去幾十年里一直聽(tīng)到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測(cè)的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長(zhǎng)。

2022-08-04 標(biāo)簽：cpu 摩爾定律 SiP 948 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價(jià)值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡(jiǎn)化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開(kāi)發(fā)并...

2022-06-13 標(biāo)簽：傳感器 mems SiP 3179 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端...

2022-03-23 標(biāo)簽：SiP 封裝 6544 0

μModule數(shù)據(jù)采集解決方案可減輕各種精密應(yīng)用的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

本文將介紹ADI公司如何利用異質(zhì)集成改變精密轉(zhuǎn)換競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，并提供對(duì)應(yīng)用產(chǎn)生重大影響的解決方案。

2021-03-17 標(biāo)簽：傳感器 SiP 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 7160 0

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)？

SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，...

2021-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP 封裝技術(shù) 9068 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3516 0

確好芯片KGD的工藝流程、應(yīng)用范圍和發(fā)展分析

為適應(yīng)摩爾定律的突飛猛進(jìn)，微電子封裝技術(shù)日新月異，高密度先進(jìn)封裝技術(shù)中的多芯片封裝MCP、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP或SOP、多芯片組件MCM、板上芯片COB、芯...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片 sip 測(cè)試系統(tǒng) 2.4萬(wàn) 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)問(wèn)題一直存在...

2021-02-04 標(biāo)簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 2933 0

淺談SiP的性能分析和應(yīng)用以及發(fā)展前途

接下來(lái)這張圖是一個(gè)Intel Core i5的微處理器，也是一個(gè)典型的SiP。我去Inter工廠參觀時(shí)看到Inter的AP已經(jīng)全部采用SiP。有把CPU...

2019-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 微處理器 8632 0

半導(dǎo)體整個(gè)生產(chǎn)流程大揭秘

在桌上用 100 個(gè)小珠子排成一個(gè) 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，最后使他形成一個(gè) 10×5 的長(zhǎng)方形。

2019-04-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SiP 2.2萬(wàn) 0

使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件

集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過(guò)去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無(wú)源器件或者是集...

2019-03-11 標(biāo)簽：adi SiP 無(wú)源器件 4713 0

無(wú)線SiP模塊為什么能推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和革命

過(guò)去幾年中，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)積極擴(kuò)展其基于2.4GHz的協(xié)議，如藍(lán)牙，Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊，但有一個(gè)共同點(diǎn)——不受遠(yuǎn)程操作員及其利益控制...

2018-12-31 標(biāo)簽：SiP 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 4333 0

分立元件的局限性與集成無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)

集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。

2018-11-16 標(biāo)簽：SIP 無(wú)源器件 6350 0

Fanvil i12系列SIP終端設(shè)備的詳細(xì)資料介紹

Fanvil i12系列SIP對(duì)講終端設(shè)備，完美的將SIP技術(shù)和行業(yè)對(duì)講融合于一體，可在銀行、監(jiān)獄、礦山、城市等多個(gè)場(chǎng)合方便、靈活的使用。

2018-09-01 標(biāo)簽：SIP 對(duì)講終端設(shè)備 1.2萬(wàn) 0

通過(guò)STB和SIP終端實(shí)現(xiàn)視頻通信設(shè)計(jì)及搭建模擬測(cè)試平臺(tái)

在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點(diǎn)成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn).有線電視信號(hào)已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機(jī)頂盒是其過(guò)度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

2018-11-09 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 sip 視頻 3700 0

基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實(shí)現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計(jì)

跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個(gè)涉及到多個(gè)層面的復(fù)雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中，使用通信業(yè)界通用的、公開(kāi)的SI...

2018-12-26 標(biāo)簽：sip 存儲(chǔ)監(jiān)控系統(tǒng) 4297 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對(duì)周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓 SiP 4875 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時(shí)間），在美國(guó)加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾市發(fā)布的電子產(chǎn)品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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智慧生活是政企智能升級(jí)的參考架構(gòu)，是以AI為核心，以云為基礎(chǔ)，云網(wǎng)邊端協(xié)同，通過(guò)聯(lián)接、人工智能、云、計(jì)算及行業(yè)應(yīng)用的有機(jī)協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放的、立體感知、全域協(xié)同、精準(zhǔn)判斷和持續(xù)進(jìn)化的智能系統(tǒng)。同時(shí)中國(guó)的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)正在各行各業(yè)快速地付諸實(shí)踐，這些技術(shù)的深度融合與協(xié)同最終將成就“智慧生活”這個(gè)夢(mèng)想的實(shí)現(xiàn)。
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　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來(lái)識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來(lái)自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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