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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
關(guān)于先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展,高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fa...
東芝開發(fā)了 Bit Cost Scalable(BiCS)的工藝。BiCS 工藝采用了一種先柵極方法(gate-first approach),這是通過...
隨著 SiP/模塊的發(fā)展,需要處理器來完成配置、控制和算法處理,為了化繁為簡,消除客戶負擔,可能需要開發(fā)固件。這可以隨著原型開始并演進。通過開發(fā)和測試固...
SiP的特點與SOC的區(qū)別和SiP的應(yīng)用和發(fā)展方向的參考資料
SiP,Apple watch是一個典型的例子,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。...
SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...
基于混合信號的SIP模塊構(gòu)況以及應(yīng)用方法
混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān),地址信息選...
Nordic nRF91系列的目標是實現(xiàn)蜂窩的獨特價值,為更廣闊的市場帶來簡化性和吸引力。今天蜂窩用以滿足智能手機和平板電腦的高數(shù)據(jù)速率,這款解決方案旨...
硅光子新的設(shè)計挑戰(zhàn)與設(shè)計流程
在傳統(tǒng)的集成電路工藝中,設(shè)計人員通常會使用原理圖捕獲工具,按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個設(shè)計。接著,他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能,確保達到預(yù)想...
隨著航空航天系統(tǒng)對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求,傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制,P...
SiP封裝共形屏蔽簡介、性能、工藝、應(yīng)用及優(yōu)點解析
電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。 此方法也可以在SiP模...
SIPSIP是一個應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以是Internet多媒體會議 、IP電話或多媒體分發(fā)。會...
2017-12-08 標簽:sipsip協(xié)議 1.6萬 0
justINA不僅可以通過SIP協(xié)議與:華為、Avaya IPO、Mitel、西門子等知名老牌PBX對接。還可以通過E1網(wǎng)關(guān),與松下、NEC進行對接。(...
可解決SiP周圍及內(nèi)部EMI干擾的共形屏蔽技術(shù)
電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。 此方法也可以在SiP模...
從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著...
你是否經(jīng)常外出旅行?在海外工作或者度假的時候,我們不得不為此支付高昂的手機漫游費。如果購入GSM網(wǎng)關(guān),那樣的代價太高。最終,選擇樹莓派RasPBX設(shè)計方...
2013-04-23 標簽:SIP無線上網(wǎng)卡GSM 9483 0
巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn)
巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn) 巨景科技推出CT83 Memory SiP,于第三季初導(dǎo)入知名日系相機廠商的高速薄型相機,此新款相機...
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