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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：416個(gè) 瀏覽：106292次 帖子：47個(gè)

      sip資訊

      安森美半導(dǎo)體AX-SIP-SFEU系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案順利通過CE認(rèn)證

      AX-SIP-SFEU提供現(xiàn)成的Sigfox互聯(lián)（上行和下行鏈路） 用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括樓宇和家庭自動(dòng)化以及傳感器和資產(chǎn)跟蹤。該SiP大大簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈...

      2018-10-24 標(biāo)簽：SiPAPI安森美半導(dǎo)體 6441 0

      安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無線電系統(tǒng)單芯片 簡(jiǎn)易任何“連接的”應(yīng)用

      安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無線電系統(tǒng)單芯片（SoC） RSL10系列，采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊。

      2018-09-12 標(biāo)簽：射頻SiP安森美半導(dǎo)體 8476 0

      全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

      上海站全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海，會(huì)議日程新鮮出爐，該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站。

      2018-09-05 標(biāo)簽：SiP封裝安靠 6956 0

      業(yè)界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開

      Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP，System-in-Package）器件，集成了來自SK Hyn...

      2018-08-16 標(biāo)簽：FPGASiPAltera 1489 0

      日月光首度揭露未來七年大計(jì)，并與矽品共同合作研發(fā)

      日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光...

      2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip日月光 4731 0

      sip早鳥票！中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程出爐

      2017年的會(huì)議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外，還有12家專業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...

      2018-06-07 標(biāo)簽：sip封裝 6786 0

      封測(cè)大廠日月光投控第三季合并營(yíng)收可望突破1000億元大關(guān)

      封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9....

      2018-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體sip 4185 0

      新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池

      采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

      2018-07-20 標(biāo)簽：iPhonesip封裝 2846 0

      SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

      目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

      2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路sip封裝 6.6萬 0

      日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝模組市場(chǎng)

      日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝模組市場(chǎng)

      封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺(tái)幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資...

      2018-02-07 標(biāo)簽：高通sip日月光 5228 0

      CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

      CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

      芯片效能的提升，除可透過微縮技術(shù)升級(jí)與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外，后段先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的導(dǎo)入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺(tái)積電推出2.5D Co...

      2018-02-01 標(biāo)簽：SiPAICoWos 9229 0

      超越摩爾之路，SiP封裝技術(shù)一覽

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      SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)...

      2018-01-26 標(biāo)簽：SiP封裝無源器件 1.4萬 0

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      2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器siptsv 1788 0

      怎樣設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案？

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      為了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)條件，在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時(shí)讀指針和寫指針為0；如果讀指針等于寫指針，則緩沖區(qū)是空的；如果（寫...

      2018-07-18 標(biāo)簽：嵌入式miniguisip 1758 0

      30位頂級(jí)SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢(shì)和系統(tǒng)方案

      2017年報(bào)10月19日到20日，中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳蛇口希爾頓飯店大會(huì)議廳隆重召開，來自華為的高級(jí)總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理...

      2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4046 0

      SiP中國大會(huì)10月19-20日深圳召開

      中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

      2017-10-11 標(biāo)簽：SiP 7681 0

      SiP中國大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！

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      2017-08-14 標(biāo)簽：sip封裝 1362 0

      物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎

      隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝（S...

      2016-08-22 標(biāo)簽：sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1112 0

      物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，SiP封裝將大顯神通

      隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極...

      2016-06-16 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)IoT 2957 0

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        霍爾效應(yīng)傳感器也稱霍爾傳感器，是一個(gè)換能器，將變化的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化為輸出電壓的變化?；魻杺鞲衅魇紫仁菍?shí)用于測(cè)量磁場(chǎng)，此外還可測(cè)量產(chǎn)生和影響磁場(chǎng)的物理量，例如被用于接近開關(guān)、霍爾、位置測(cè)量、轉(zhuǎn)速測(cè)量和電流測(cè)量設(shè)備。
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