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      標(biāo)簽　>　smd封裝

      smd封裝

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      smd封裝技術(shù)

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      2024-05-06 標(biāo)簽：MOSFET寄生電感柵極驅(qū)動器 2080 0

      芯片SMD封裝的特點(diǎn)都有哪些呢？

      SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。

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      什么是DFN封裝？與過去的SMD封裝相比如何？

      DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。

      2024-01-28 標(biāo)簽：PCB板熱管理DFN封裝 1.3萬 0

      金升陽推出工業(yè)級變壓器TTF-1T/2T、TTB_M-1T系列

      隨著工控行業(yè)對于降本增效的需求不斷增加，大多客戶會選擇兩種方案，一種是集成化的模塊電源，在產(chǎn)品具有更高可靠性的同時也無需二次設(shè)計(jì)；

      2024-01-12 標(biāo)簽：變壓器隔離電壓smd封裝 1204 0

      什么是鉭電容器？鉭與陶瓷電容器的區(qū)別在哪？

      什么是鉭電容器？鉭與陶瓷電容器的區(qū)別在哪？

      鉭電容器有一個鉭陽極和電解電容器。它們是極化電容器，頻率和穩(wěn)定性都很好。以鉭為成分的電解電容器稱為鉭電容器。

      2023-09-28 標(biāo)簽：ESR電解電容器鉭電容器 9854 0

      什么是半導(dǎo)體激光器？半導(dǎo)體激光器的分類及發(fā)展

      什么是半導(dǎo)體激光器？半導(dǎo)體激光器的分類及發(fā)展

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      2023-08-25 標(biāo)簽：光纖傳感器光纖通信激光二極管 4361 0

      GaN與SiC功率器件的特點(diǎn) GaN和SiC的技術(shù)挑戰(zhàn)

      GaN與SiC功率器件的特點(diǎn) GaN和SiC的技術(shù)挑戰(zhàn)

      　SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)，因?yàn)閷⑦@些材料的電子從價帶炸毀到導(dǎo)帶所需的能量：而在硅的情況下，該能量為1.1eV，SiC（碳化硅）為...

      2023-08-09 標(biāo)簽：驅(qū)動器SiC氮化鎵 1466 0

      差分晶振的運(yùn)行原理、應(yīng)用范圍和參數(shù)詳細(xì)介紹

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      差分晶振（Differential Crystal Oscillator）是一種基于晶體諧振器的振蕩器，具有獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。本文將詳細(xì)解...

      2023-06-28 標(biāo)簽：振蕩器汽車電子差分放大電路 4599 0

      smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型

      SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件...

      2018-04-08 標(biāo)簽：smd封裝 9.6萬 0

      一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

      本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。

      2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝smd封裝 13.7萬 1

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