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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的...
SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)?
Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù)。
FPC假貼、熱壓、網(wǎng)印流程的要點(diǎn)介紹
SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。良好焊接的主要條件:a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所...
PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的區(qū)別
PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
PCB板的Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)SMT重要性
Mark點(diǎn)的選用,直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率,因此在設(shè)計(jì)時(shí),需要設(shè)計(jì)好Mark點(diǎn)以及其在板內(nèi)的位置。
電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)?
對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過的事了,可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說,測(cè)試點(diǎn)是什么?
▼關(guān)注公眾號(hào):工程師看海▼ ??大家好,我是工程師看海,原創(chuàng)文章歡迎 點(diǎn)贊分享 ! 分析、定位、維修電路是硬件工程師的基本工作內(nèi)容,現(xiàn)場(chǎng)總會(huì)出現(xiàn)各種各樣...
PCBA產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)電氣可靠性的保證
通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)重要工藝,可以大大提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。但是,在SMT貼片加工過程中,還存在著一些標(biāo)準(zhǔn)性問題需要注意,下面就...
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的重要組成部分;沒有 PCB,大多數(shù)電子設(shè)備只是一個(gè)個(gè)無(wú)法使用的盒子。
隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用,企業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來(lái)越高,光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無(wú)法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí),AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)...
華秋DFM軟件在不斷改進(jìn)和升級(jí)的過程中,積極收集和了解用戶的需求和反饋,不斷提高軟件的功能實(shí)用性和用戶體驗(yàn)。在本次軟件迭代中,華秋DFM軟件針對(duì)以下功能...
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
電子電路表面組裝技術(shù)(SMT:Surface Mount Technology)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造 技術(shù)的重要組成部分。
藍(lán)佐的智能化排程系統(tǒng),可以根據(jù)訂單和生產(chǎn)線設(shè)備構(gòu)成,通過與設(shè)編程軟件、生產(chǎn)信息服務(wù)器的數(shù)據(jù)采集和運(yùn)算,經(jīng)過簡(jiǎn)單的變量輸入,即可完成對(duì)生產(chǎn)任務(wù)的模擬和制定...
2023-05-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集smt智能化 2034 0
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