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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫,是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程,PCB代表印刷電路板。
SMT基本工藝的要素:印刷,焊接,膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,塞孔主要有五個作用
硬盤問題:硬盤是我們的主要存儲,并使用系統(tǒng)的硬件配置,如果找不到硬盤在原位,則會使系統(tǒng)無法啟動,則由于原硬盤故障如果可能破碎,我們需要復制到新硬盤上的原...
錫膏從冰箱中拿出后,由于儲存溫度較低,會立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象,空氣中的水蒸汽會冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...
深度解析SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到優(yōu)...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。
SMT2(Surface?Mount?Technology)是表面貼裝技術(shù),主要用于電子制造業(yè)中的元器件貼裝??刂葡到y(tǒng)是指利用計算機軟硬件等技術(shù)實現(xiàn)對S...
根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等,同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
什么是PCB板的顏色,顧名思義,在拿到一塊PCB板時,最直觀的看到板子上油的顏色,就是我們一般指的PCB板顏色,常見的顏色有綠色、藍色、紅色和黑色等等。...
1.smt加工廠在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后,應整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料,開具合格證明,準備測試的附連試驗板和包裝材料...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
SMT貼片機的貼裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據(jù)自己的需求來進行選擇合適的貼裝頭,我們根據(jù)自己進行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
統(tǒng)計表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見錫膏印刷的重要性。
焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
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