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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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ADMV1550 15GHz至65GHz,GaAs,MMIC,雙平衡混頻器技術(shù)手冊(cè)
ADMV1550是一款通用型雙平衡混頻器,采用無(wú)鉛RoHS兼容型表貼技術(shù)(SMT)封裝,可用作15 GHz至65 GHz范圍內(nèi)的上變頻器或下變頻器。中頻...
HMC589AST89E InGaP HBT增益模塊放大器,采用SMT封裝,DC-4GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC589AST89E是一款I(lǐng)nGaP HBT增益模塊MMIC SMT放大器,工作頻率范圍為DC至4 GHz,采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT89E封裝。該放大器可...
焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷,這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷,其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可...
HMC546LP2E 10W SPDT故障安全開(kāi)關(guān),采用SMT封裝,0.2-2.7GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC546LP2(E)是一款故障安全SPDT開(kāi)關(guān),采用DFN表貼塑料封裝,適合于需要極低失真和高功率處理(高達(dá)10 W)性能的發(fā)射/接收和LNA保護(hù)應(yīng)...
2025-03-07 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)SPDTsmt 288 0
HMC536MS8G 3 Watt SPDT T/R交換芯片SMT,DC-6GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC536MS8G & HMC536MS8GE 是 DC - 6 GHz、GaAs、MMIC、T/R 交換芯片,采用 8 引腳 MSOP8G ...
條碼識(shí)讀設(shè)備在SMT產(chǎn)線中批量讀取PCB板條碼的應(yīng)用
在現(xiàn)代化的制造業(yè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)線扮演著舉足輕重的角色,而條碼識(shí)讀設(shè)備的應(yīng)用更是為其帶來(lái)了諸多變革,尤其是在PCB板條碼批量讀取方面,展現(xiàn)出了非凡的價(jià)值。...
V4.5華秋DFM 這一次,我們想用工程師的語(yǔ)言對(duì)話
親愛(ài)的工程師伙伴們: 當(dāng)你們深夜伏案優(yōu)化PCB布局時(shí),當(dāng)你們反復(fù)核對(duì)Gerber文件生怕遺漏細(xì)節(jié)時(shí)——我們知道,每一份設(shè)計(jì)稿背后都是你們對(duì)極致的追求。 ...
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測(cè)技術(shù)原理X射線檢測(cè)技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來(lái)實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí),會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...
試驗(yàn)簡(jiǎn)介紅墨水試驗(yàn),學(xué)名DyeandPullTest,曾被稱(chēng)為DyeandPry,是一種在失效分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的破壞性檢測(cè)手段。它主要用于檢測(cè)電子零件表...
有鹵錫膏和無(wú)鹵錫膏是兩種不同的錫膏類(lèi)型,它們?cè)诔煞?、性能、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對(duì)比:一...
SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤(pán)上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路...
MSL是Mositure Sensitivity Level的簡(jiǎn)稱(chēng),即濕敏等級(jí),也叫潮敏等級(jí),表征芯片抗潮濕環(huán)境的能力,這是一個(gè)極為重要然而卻極容易被電...
SMT來(lái)料質(zhì)檢:確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來(lái)料檢驗(yàn)是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié),對(duì)確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗(yàn)原材料可以避免不合格品影響公司聲譽(yù)及造成經(jīng)濟(jì)損失,如返修、返工和退貨等。因此...
射頻電路中常見(jiàn)的元器件封裝類(lèi)型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)?;虺笮图呻?..
在射頻電路這片對(duì)性能要求極高的領(lǐng)域中,元器件封裝絕非簡(jiǎn)單的物理包裹,而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)姆庋b選擇與處理,能讓射頻電路在高頻環(huán)境下穩(wěn)...
解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問(wèn)題
如果使用的焊膏量不足或活性偏低,焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn),就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連,但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過(guò)以上分析,可以按照...
在當(dāng)今高度自動(dòng)化的制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))產(chǎn)線作為電子組裝的核心環(huán)節(jié),其效率與精度直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與成本。而SMT產(chǎn)線固定讀碼器的應(yīng)用,無(wú)疑...
在SMT錫膏貼片加工中,很多人很疑惑,錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,將其印刷在電路板上,貼片后通過(guò)回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量,還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...
SMT中的離子污染檢測(cè):ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較
貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種關(guān)鍵的組裝方法,它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板(PCB)上。為了確保這些...
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