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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,采用專(zhuān)用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
0201、01005的貼裝特點(diǎn)及問(wèn)題解決方法
0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。下面一起來(lái)探討一下0201、01005的貼裝特...
任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞,一個(gè)元件都是正常工作的,貼片,測(cè)試,燒錄,總會(huì)有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問(wèn)題,下面一起來(lái)了解一下sm...
一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)...
三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前,在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用...
表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的...
SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度...
sSMT無(wú)鉛再流焊技術(shù)的原理與工藝控制過(guò)程
smt再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工...
PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的過(guò)程。會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件...
至今,伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料,也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足以下要求。
在SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間里,要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接,而SMC和貼裝都要采...
靜電放電會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品造成哪些質(zhì)量問(wèn)題
在電子行業(yè)里,對(duì)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間,盡可能地減少生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對(duì)電子造成損傷現(xiàn)象,為了提高電子產(chǎn)品的成品率,對(duì)于防靜電工作區(qū),如電...
2019-10-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品靜電放電smt 1.0萬(wàn) 0
從本質(zhì)上來(lái)講,絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
對(duì)焊膏的選擇使用,焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問(wèn)題,也是選購(gòu)焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢?
在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準(zhǔn)備→調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗(yàn) →清理與結(jié)束。
錫膏檢查設(shè)備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection,SPI)是錫膏印...
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工有著怎樣的重要性
無(wú)論是汽車(chē)電子還是醫(yī)療設(shè)備,再者智能家居設(shè)備,SMT貼片加工過(guò)程都是必不可少的,那當(dāng)我們?cè)谶x擇SMT貼片加工廠家時(shí)需要考察哪些方面呢?設(shè)備是最基礎(chǔ)的保障...
由于SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件輕易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的利益,那便是電路的穩(wěn)固性和可靠性,對(duì)制造電子板來(lái)講有利于制造...
激光打標(biāo)對(duì)電路板PCB材料的破壞會(huì)形成剔除效應(yīng)
光纖激光和CO2激光均是利用激光對(duì)材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)效果的,基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應(yīng),漏出底色,形成色差;而紫外激光和綠光激光是利用激...
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