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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT界的飛達(dá)即Feeder的音譯,一般翻譯為供料器或送料器,也有叫喂料器的(但這種稱呼在SMT行業(yè)中較少使用),其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上
貼片推力測試是電子設(shè)備制造過程中不可或缺的一環(huán)。在這個數(shù)字化時代,我們離不開各種電子設(shè)備,如手機、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡單,其中的一個...
在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些...
使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接,而都在P...
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...
TE為汽車應(yīng)用量身定制的ERNI MicroBridge連接器介紹
伴隨著汽車行業(yè)對安全性、可靠性要求的不斷升級,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)也一直在持續(xù)“進(jìn)化”相關(guān)領(lǐng)域的適配產(chǎn)品,推出ERNI M...
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見,但用于電子設(shè)備,有可能造成對電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞,靜電在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中已被嚴(yán)格的控制,這是因為,高集...
為應(yīng)對芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
激光焊錫機在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹
隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計水平和制造技術(shù)的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝...
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