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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好,不能達(dá)到很好的上錫的要求; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)...
2019-11-23 標(biāo)簽:smt錫膏華強(qiáng)PCB 7819 0
當(dāng)前SMA的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、SMT貼片加工焊接的工藝性結(jié)構(gòu)測(cè)試和過(guò)程控制技術(shù),并呈現(xiàn)出向高精度、高速、故障統(tǒng)計(jì)分析、網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)...
PCB焊盤(pán)形狀的種類(lèi)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
焊盤(pán)形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中,系統(tǒng)可以...
SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要...
表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)(2023精華版)
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...
PCBA制程的類(lèi)型及生產(chǎn)過(guò)程與差別介紹
PCBA生產(chǎn)加工的加工工藝關(guān)聯(lián)著PCBA商品的品質(zhì),是PCBA生產(chǎn)制造全過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。簡(jiǎn)易來(lái)講,PCBA制程(PCBA加工工藝)就是說(shuō)SMT生產(chǎn)加工...
表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程,即焊膏涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印...
在SMT加工中使用吸錫帶之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊點(diǎn),之后對(duì)該焊點(diǎn)使用烙鐵進(jìn)行加熱融化,該焊點(diǎn)的焊錫熔化之后就會(huì)被吸錫帶吸走,如果說(shuō)沒(méi)...
標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)和無(wú)鉛回流焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)指標(biāo)
回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來(lái)進(jìn)行決定的,所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家...
購(gòu)買(mǎi)焊錫膏是如何區(qū)別出好焊錫膏和壞焊錫膏
另一點(diǎn)是,如果錫里有銀,把一點(diǎn)樣品錫放入不銹鋼碗中,燃燒,然后倒在地上,把熔化的錫倒成碎片。樣品罐冷卻后,聲音就不同了。環(huán)保罐沒(méi)那么響。含銀錫的聲音非常...
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT...
1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。
2024-01-17 標(biāo)簽:smtqfnPCB焊盤(pán) 7392 0
在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中(升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū))不同的溫區(qū)都有著特殊的作用,首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過(guò)大,引入斜率過(guò)高也會(huì)...
在使用無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠的原因有哪些
錫珠現(xiàn)象是smt過(guò)程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式陰容元件的周?chē)?,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到最高峰值時(shí)等等。
SMT加工的常見(jiàn)焊接缺陷有哪些及產(chǎn)生原因分析
貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說(shuō)起來(lái)感覺(jué)很簡(jiǎn)單,但是在實(shí)際的加工生產(chǎn)中還是非常復(fù)雜的,需要每個(gè)環(huán)節(jié)都能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們...
PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單,是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤(pán)或測(cè)試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測(cè)所測(cè)試電...
SMT加工中錫膏印刷機(jī)的保養(yǎng)方法和操作注意事項(xiàng)
在SMT加工中錫膏印刷機(jī)是必不可少的一個(gè)加工設(shè)備,錫膏印刷的質(zhì)量可以直接影響到我們的SMT貼片加工質(zhì)量。
隨著電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與SMT加工技術(shù)發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化和精密化發(fā)展,SMT貼片的電路板上貼裝的電子元器件也是越來(lái)越多。一塊板子上的元器件總量增...
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