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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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自主創(chuàng)新國產(chǎn)化科技:智能制造之 SMT 產(chǎn)線監(jiān)控管理可視化
SMT(Surface Mounted Technology,表面貼片技術(shù))指的是在印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)基...
2021-09-09 標(biāo)簽:smt工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)可視化 3026 0
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面...
2020-12-24 標(biāo)簽:smt生產(chǎn)工藝 3021 0
紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性,熱固型等?;诖颂匦?,在生產(chǎn)中,紅膠的主要作用就是固定,輔助,使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止掉落。
當(dāng)前的 PCB 連接器設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍從簡單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)(SMT)取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)...
PCB行業(yè)中常用的幾種表面處理方式,有何區(qū)別
還是先快速的給大家普及下關(guān)于PCB表面處理的一些概念吧。PCB表面處理是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工...
SMT設(shè)備只有持上崗證的操作員、技術(shù)員、工程師或其他經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的人員才可以操作。
2019-07-04 標(biāo)簽:smtSMT設(shè)備 2987 0
SMT概述 到目前為止,SMT是印制電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢,取代...
X-ray,全稱就是X光無損檢測設(shè)備。主要是使用低能量的X光,對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像,以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院...
SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱...
2020-04-26 標(biāo)簽:貼裝smt表面組裝技術(shù) 2959 0
焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
2019-11-07 標(biāo)簽:pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2955 0
兩個(gè)PCBA零件封裝技術(shù)的詳細(xì)資料解析
將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術(shù)稱為「插入式(ThroughHoleTechnology,THT)」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的...
射頻測試線纜的SMT接頭和SMA接頭之間的區(qū)別? 射頻測試線纜的SMT接頭和SMA接頭是常用于射頻測試設(shè)備和系統(tǒng)中的連接器。它們?cè)谶B接線纜和設(shè)備之間起到...
錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引...
華秋SMT再次全面降價(jià)!0.006元/焊點(diǎn)?。ㄎ哪┟赓M(fèi)送工程師爆款工具)
好消息!華秋SMT產(chǎn)線升級(jí)完成,華秋SMT貼片又降價(jià)啦!工程費(fèi)、貼片費(fèi)、插件費(fèi)、包裝費(fèi)價(jià)格全面下調(diào),貼片費(fèi)低至0.006元/焊點(diǎn)。七七八八算下來,省下不...
2022-04-28 標(biāo)簽:smt 2942 0
SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn),焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過。因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、...
深入解析BGA封裝:如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)集成電路(IC)封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...
smt對(duì)于電子行業(yè)的發(fā)展做出了什么貢獻(xiàn)
SMT設(shè)備在電子行業(yè)起到主要作用,電子行業(yè)的發(fā)展離不開SMT設(shè)備。
2019-10-08 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 2928 0
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