soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片技術(shù)

談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計(jì)（hierarchy design）

層次化設(shè)計(jì)適當(dāng)下非常流行的設(shè)計(jì)思路，隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大，fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過(guò)去已經(jīng)不能同日而語(yǔ)了，無(wú)論是工具的runtime還是Qo...

2023-10-18 標(biāo)簽：DDR 芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 5045 0

gate_en信號(hào)中的clock gating有什么用呢？

畫(huà)出電路、畫(huà)出波形，設(shè)計(jì)意圖一目了然，筆者一直推薦這種設(shè)計(jì)方案風(fēng)格，畫(huà)出電路圖、波形圖絕對(duì)是設(shè)計(jì)輔助利器。

2023-10-16 標(biāo)簽：分頻器 SoC芯片同步器 1252 0

裝配焊接新時(shí)代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時(shí)代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 1829 0

Nexperia超低結(jié)電容ESD保護(hù)二極管保護(hù)汽車(chē)數(shù)據(jù)接口

近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布擴(kuò)展其超低電容 ESD 保護(hù)二極管產(chǎn)品組合。該系列器件旨在保護(hù)汽車(chē)信息娛樂(lè)應(yīng)...

2023-10-12 標(biāo)簽：二極管靜電放電 ESD保護(hù) 1078 0

什么是eUSB？eUSB操作模式有哪些？eUSB與USB2.0差異

eUSB是原USB物理層上的補(bǔ)充，為了解決USB_phy低壓需求的問(wèn)題而出現(xiàn)的，eUSB可以將信號(hào)電平降至1.2V甚至更低，與此同時(shí)可以?xún)?yōu)化電源效率。

2023-10-08 標(biāo)簽：USB接口連接器 SoC芯片 1.2萬(wàn) 0

彎道超車(chē)的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱(chēng)芯粒，通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管 SoC芯片 1196 0

Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？

當(dāng)一項(xiàng)顛覆性技術(shù)問(wèn)世的時(shí)候，誰(shuí)能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn)，誰(shuí)就擁有了霸權(quán)力量。

2023-09-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SoC芯片人工智能技術(shù) 1.2萬(wàn) 0

思爾芯OmniArk推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展

近年來(lái)，5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

2023-09-21 標(biāo)簽：EDA工具 SoC芯片人工智能 1525 0

電源管理入門(mén)-關(guān)機(jī)重啟基礎(chǔ)知識(shí)詳解

當(dāng)我們接觸電源管理的時(shí)候，最簡(jiǎn)單的流程就是關(guān)機(jī)重啟，但是仔細(xì)分析其涉及的所有源代碼就會(huì)發(fā)現(xiàn)，關(guān)機(jī)重啟雖然簡(jiǎn)單

2023-09-19 標(biāo)簽：寄存器電源管理 soc 3688 0

請(qǐng)問(wèn)芯片功耗如何從28mw降低到21mw呢？

然后選中一個(gè)power shut down domain的STD作為對(duì)象，domain關(guān)電后，report_instance_power，發(fā)現(xiàn)其功耗確實(shí)...

2023-09-19 標(biāo)簽：SoC芯片 STD 低功耗設(shè)計(jì) 837 0

基于ICL的可擴(kuò)展性和靈活性可以抽取設(shè)計(jì)中的IEEE 1687結(jié)構(gòu)

隨著SoC芯片逐漸復(fù)雜化，其DFT（Design for Test）架構(gòu)也由單層向多層網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。IEEE 1687是DFT多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的通用標(biāo)準(zhǔn)

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器寄存器 SoC芯片 2618 0

車(chē)載屏幕真的越多越好嗎？如何選擇合適的芯片來(lái)搭建智能座艙方案？

汽車(chē)正在演進(jìn)為最大的移動(dòng)智能終端，顯示屏成為了數(shù)字化智能座艙的“基礎(chǔ)設(shè)施”，就連普通家用車(chē)也逐漸把交互屏作為標(biāo)配。

2023-09-15 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片智能座艙 1354 0

怎么檢查景芯SoC的低功耗power domain有沒(méi)有錯(cuò)誤？

bind 檢查power domain的library binding情況，也就是檢查是否所有的cell 都被link 到了對(duì)應(yīng)的庫(kù)上

2023-09-15 標(biāo)簽：SoC芯片 Cell 1059 0

介紹一種僅使用10分鐘弛豫電壓數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)容量估計(jì)方法

電池容量估計(jì)對(duì)于電池健康管理至關(guān)重要。然而，嚴(yán)格限制的應(yīng)用場(chǎng)景和較長(zhǎng)的特征構(gòu)造時(shí)間仍然是現(xiàn)有數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)估計(jì)方法的瓶頸。

2023-09-11 標(biāo)簽：鋰離子電池電池充電電池電壓 2067 1

為什么在SoC設(shè)計(jì)中需要中斷機(jī)制呢？

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢(shì)。SoC是將多種功能模塊集成在一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。

2023-09-06 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1857 0

asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢？

ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類(lèi)型，它們?cè)谠O(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過(guò)舉例說(shuō)明這些特點(diǎn)，以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場(chǎng)景。

2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器處理器 SoC芯片 3350 0

一文聊聊Linux Kernel的加密子系統(tǒng)

在user space上想要使用密碼學(xué)算法，只要安裝并且執(zhí)行openssl這類(lèi)套件即可.但是加解密的軟件運(yùn)算在user space上實(shí)作耗時(shí)又費(fèi)力，不太...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片 soc Linux 2851 0

soc中的組合邏輯和時(shí)序邏輯應(yīng)用說(shuō)明

芯片設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時(shí)序邏輯是芯片設(shè)計(jì)中非常重要的概念。組合邏輯和時(shí)序邏輯的設(shè)計(jì)對(duì)于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 1522 0

怎樣使用智能系統(tǒng)策略管理EV輔助電池呢？

一種“智能”系統(tǒng)策略可以確保電動(dòng)汽車(chē)無(wú)論處于運(yùn)行或停泊狀態(tài)時(shí)，其輔助電池都具有足夠的能量以滿足基本負(fù)載需求。

2023-08-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)PCM 電池充電 559 0

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設(shè)計(jì)知識(shí)：了解芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線、驗(yàn)證等方面的知識(shí)。

2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3082 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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