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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

      文章：595個(gè) 瀏覽：35738次 帖子：108個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

      深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

      進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

      2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC單芯片SoC芯片 1560 0

      SoC的核間通信機(jī)制—mailbox介紹

      SoC的核間通信機(jī)制—mailbox介紹

      目前很多芯片都會(huì)有幾個(gè)core核，有的是Cortex M0+、M4、M7、A53、A73等等，有的有著2核、3核、4核甚至6核8核，不同的核的主頻支持度...

      2023-08-11 標(biāo)簽：寄存器SoC芯片DSP芯片 7490 0

      為什么車企都選擇8155芯片呢？為什么比亞迪又是一個(gè)例外呢？

      為什么車企都選擇8155芯片呢？為什么比亞迪又是一個(gè)例外呢？

      不知道從什么時(shí)間開始，車機(jī)芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會(huì)的時(shí)候拿出來說，這幾個(gè)數(shù)字甚至成為了車機(jī)良好體驗(yàn)的招牌。

      2023-08-09 標(biāo)簽：新能源汽車比亞迪SoC芯片 2119 0

      先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵

      先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵

      雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

      2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2291 0

      AI芯片和SoC芯片的區(qū)別

      AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。

      2023-08-07 標(biāo)簽：處理器SoC芯片AI 5792 0

      為什么沒有MMU就無法運(yùn)行Linux系統(tǒng)呢？

      為什么沒有MMU就無法運(yùn)行Linux系統(tǒng)呢？

      MMU（Memory Management Unit，內(nèi)存管理單元）是一種硬件模塊，用于在CPU和內(nèi)存之間實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。

      2023-08-03 標(biāo)簽：Linux系統(tǒng)SoC芯片RTOS 1182 0

      介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板

      介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板

      XL2409開發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開發(fā)工具，為開發(fā)者提供了一個(gè)快速了解、測試XL2409芯片性能的工具。

      2023-08-01 標(biāo)簽：比較器定時(shí)器SoC芯片 1890 0

      3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

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      2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

      2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 4674 0

      不同器件之間的GPIO連接為什么需要電平一致呢？

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      如果連接不同電平信號(hào)的I/O，驅(qū)動(dòng)IC的輸出電壓電平可能不滿足接收器的輸入電壓規(guī)格，從而導(dǎo)致接收器故障或損壞。

      2023-07-30 標(biāo)簽：接收器MOS管電平轉(zhuǎn)換器 2636 0

      基于Rockchip RK3568 SoC的KVM over IP解決方案

      Banana Pi 已經(jīng)開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解決方案

      2023-07-29 標(biāo)簽：處理器SoC芯片工業(yè)控制器 2058 0

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      在所有的高鎳正極中，LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2（NMC811）由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。

      2023-07-27 標(biāo)簽：衰減器晶體管SoC芯片 1855 0

      如何設(shè)計(jì)時(shí)序圖—以APA自動(dòng)泊車系統(tǒng)為例（二）

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      在明確目標(biāo)時(shí)首先強(qiáng)調(diào)，時(shí)序圖沒有優(yōu)劣好壞高下之分，它的作用是幫助設(shè)計(jì)者傳達(dá)出作者的設(shè)計(jì)理念，以便讀者更夠快速、無誤的理解。

      2023-07-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線SoC芯片 1775 0

      什么是形式驗(yàn)證(Formal驗(yàn)證)？Formal是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

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      相信很多人已經(jīng)接觸過驗(yàn)證。如我以前有篇文章所寫驗(yàn)證分為IP驗(yàn)證，F(xiàn)PGA驗(yàn)證，SOC驗(yàn)證和CPU驗(yàn)證，這其中大部分是采用動(dòng)態(tài)仿真(dynamic sim...

      2023-07-21 標(biāo)簽：fpga仿真器SoC芯片 1.3萬 0

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      GPIO（英語：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡稱，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實(shí)考量...

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      作為一名DV，開發(fā)驗(yàn)證環(huán)境，編寫驗(yàn)證環(huán)境也算是必備基礎(chǔ)技能了。雖然每天都會(huì)coding，但最終寫出來的代碼，是一次性代碼，還是方法？

      2023-07-17 標(biāo)簽：處理器寄存器SoC芯片 820 0

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      全雙工（Full Duplex）是指在發(fā)送數(shù)據(jù)的同時(shí)也能夠接收數(shù)據(jù)，兩者同步進(jìn)行，這好像我們平時(shí)打電話一樣，說話的同時(shí)也能夠聽到對(duì)方的聲音。目前的網(wǎng)卡一...

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      本篇我們聚焦OFDM的基本原理，討論OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)框架、調(diào)制與解調(diào)（IFFT/FFT）、正交性、保護(hù)間隔、循環(huán)前綴，并分析其優(yōu)缺點(diǎn)。

      2023-07-07 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)通信系統(tǒng)SoC芯片 1902 0

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      1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

      2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管SoC芯片 2450 0

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      圖1是我畫的一個(gè)完整的電源系統(tǒng)，其中DC電源可以是你筆記本電腦的電源適配器、手機(jī)電池或者紐扣電池等，DC電源經(jīng)開關(guān)SW到PCB板上的過流保護(hù)，然后送到D...

      2023-07-05 標(biāo)簽：PCB板SoC芯片電源適配器 1258 0

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      通用計(jì)時(shí)器為ARM的處理器核提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)時(shí)器框架。通用計(jì)時(shí)器包含一個(gè)系統(tǒng)計(jì)數(shù)器（System Counter）和每個(gè)處理器核自己的計(jì)時(shí)器（per...

      2023-07-03 標(biāo)簽：比較器ARM處理器SoC芯片 2823 0

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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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