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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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BMW的iX xDrive50用了111.5kWh,續(xù)航里程按照WLTC來(lái)看為626公里,電池采用了369V的5P100S的系統(tǒng)方案,最大的充電功率為1...
2022-10-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)SoC芯片edu 608 0
高級(jí)自動(dòng)駕駛中央域控制器的設(shè)計(jì)過(guò)程
首先以硬件基礎(chǔ)層面為連接基點(diǎn),通過(guò)數(shù)據(jù)通信端實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)通信、數(shù)據(jù)流傳輸,軟件則是燒錄到硬件上,以硬件為載體,通信單元負(fù)責(zé)相互之間的模塊調(diào)用。
儲(chǔ)能BMS_SOC算法模塊-AH校正(模型)簡(jiǎn)析
儲(chǔ)能項(xiàng)目BMS_SOC算法模塊-AH校正(模型)2018b以上均能打開(kāi)
2022-10-08 標(biāo)簽:SoC芯片 2755 0
汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的單一事件顛覆影響評(píng)估方法
每個(gè)內(nèi)存測(cè)試的特點(diǎn)是有一定的電流消耗水平。通常,這種水平在測(cè)試執(zhí)行過(guò)程中不是恒定的,而且在許多情況下,峰值可能會(huì)出現(xiàn)在平均水平上。
汽車(chē)電子SOC芯片接口IP的挑戰(zhàn)和解決方案
目前,單芯片算力達(dá)到200TOPS以上,能效比也在3以上,普遍是16nm以下工藝,最高可達(dá)5nm。接口IP是其中最復(fù)雜的部分,包括了像LPDDR、PCI...
任何芯片、簡(jiǎn)單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個(gè)或多個(gè)處理器。圖1顯示了一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...
FIFO的使用非常廣泛,一般用于不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)傳輸,或者用于不同數(shù)據(jù)寬度之間的數(shù)據(jù)匹配。在實(shí)際的工程應(yīng)用,可以根據(jù)需要自己寫(xiě)FIFO。不考慮資源的...
2022-08-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸fifoSoC芯片 5849 0
Perl語(yǔ)言在代碼自動(dòng)生成中的應(yīng)用實(shí)例
Verilog 有什么奇技淫巧?我想最重要的是理解其硬件特性。Verilog HDL語(yǔ)言?xún)H是對(duì)已知硬件電路的文本描述。
2022-04-10 標(biāo)簽:SoC芯片代碼Perl語(yǔ)言 2786 0
工藝升級(jí)是否必要性,EUV和GAAFET技術(shù)解讀
隨著三星Exynos 990和麒麟990移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺(tái)。 與此同時(shí),F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...
SoC芯片中內(nèi)部總線(xiàn)模塊的設(shè)計(jì)
應(yīng)用的需求往往會(huì)決定總線(xiàn)的形式,如SoC芯片中往往會(huì)采用嵌入式CPU的總線(xiàn)結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),我們選用哪一款CPU,除了成本、性能、功耗、快速精確的時(shí)序仿真...
2019-06-18 標(biāo)簽:cpusoc芯片ahb總線(xiàn) 7125 0
關(guān)于IEEE 802.15.4的CC2530無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)設(shè)計(jì)
基于IEEE 802.15.4的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Network,WSN)是綜合了傳感器技術(shù)、信息處理技術(shù)和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù),...
2018-06-12 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)傳感器soc芯片射頻收發(fā)器 8677 0
關(guān)于IC設(shè)計(jì)中的靜態(tài)漏電流問(wèn)題
在芯片流片之后,需要測(cè)試芯片的靜態(tài)漏電流的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo),如果芯片的靜態(tài)電流過(guò)大,比如應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等需要電池供電的芯片會(huì)嚴(yán)重的影響待機(jī)時(shí)間,使芯...
2018-06-02 標(biāo)簽:fpgaic設(shè)計(jì)soc芯片 1.4萬(wàn) 0
目前,便攜式設(shè)備中的應(yīng)用正日益豐富。隨著拍照、音樂(lè)、電影、可視電話(huà)、移動(dòng)電視、3D游戲、定位服務(wù)、Web瀏覽、Email、即時(shí)通信、電子支付等各種應(yīng)用的...
內(nèi)嵌8051無(wú)線(xiàn)SoC芯片應(yīng)用方案的選擇和比較
隨著網(wǎng)絡(luò)及其通信技術(shù)的飛速發(fā)展,短距離無(wú)線(xiàn)通信以其抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制較少、安裝施工簡(jiǎn)便靈活等特點(diǎn),在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
S698PM芯片簡(jiǎn)介 BSD測(cè)試項(xiàng)目原理解析
S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片,其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè),可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量...
SoC芯片是一種集成電路的芯片,可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。而...
專(zhuān)用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)
針對(duì)專(zhuān)用SoC芯片的安全問(wèn)題,在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上,規(guī)劃了芯片資源的安全等級(jí),設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制,給...
2014-07-28 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SOC芯片 1832 0
Tensilica助力海信數(shù)字電視SOC芯片達(dá)業(yè)界最優(yōu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Tensilica 昨日宣布,位于中國(guó)青島的海信集團(tuán)有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語(yǔ)音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)設(shè)...
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