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標簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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日前,來自統(tǒng)計機構的數(shù)據(jù)顯示,去年第三季度,蘋果靠智能手機AP(應用處理器,如A13/A14等)的收入居然超過了同期的高通,躍居全球第一。
以手機藍牙為例,在與其他設備進行配對時,有時會出現(xiàn)配對困難、配對失敗的情況,這是否與藍牙的SoC有關? 手機藍牙配對不成功與藍牙SoC沒有太大的關系。發(fā)...
TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對比照片
根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù),M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25%,并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個因素驅(qū)動。首先,M1增加...
資料顯示,恒玄科技主營業(yè)務為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售,為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應用于智能藍牙...
中科藍訊聯(lián)合發(fā)布了藍訊“訊龍二代”藍牙SoC芯片
從高通《音頻產(chǎn)品現(xiàn)狀調(diào)研報告2020》的數(shù)據(jù)顯示,“聽得清晰,講得清楚”是當下藍牙耳機市場的性能剛需,其中使用藍牙耳機通話的場景越來越多,因應這些需求,...
【Nordic得獎啦!】Nordic引領創(chuàng)“芯”,再獲佳績!藍牙5.2 SoC芯片揚威業(yè)界!
我們nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術創(chuàng)新獎”的殊榮!
高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888
高通總裁稱已與榮耀對話,雖然并沒有透露更多的細節(jié),但是基本可以看到雙方已經(jīng)開始有了實質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示,“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣...
潤石科技:營收過億環(huán)比增長數(shù)倍!矢志成為全球一流的模擬芯片公司
成立于2014年8月的潤石科技是一家集研產(chǎn)銷為一體的芯片設計公司。作為專注模擬芯片行業(yè)一支實力不可小覷的生力軍,經(jīng)過短短幾年發(fā)展,2020年主營業(yè)務營收...
全球首個5nm制程5G手機華為Mate40:性能跨越式升級,功耗大幅降低
Mate40系列手機搭載麒麟9000 5G SoC芯片,領先的5nm制程工藝,集成150億+晶體管,性能跨越式升級,功耗大幅降低。 眾所期待的華為Mat...
SIM卡是手機正常使用的基石,沒有它手機就是個孤島,只能充當小號的平板電腦使用。步入5G時代后,有關是否需要換卡的聲音再度喧囂塵上,而超級SIM的概念也...
基于V93k ATE的SoC芯片輸出不穩(wěn)定的測試方法
對于不同的 V93k 測試板卡,Tracking 的傳輸速率不一樣。最大的數(shù)據(jù)傳輸速率分別為,Pin Scale 1600,不論 X4 mode 還是 ...
近兩年來,TWS(True Wireless Stereo,真無線立體聲)市場的爆發(fā),帶動了聲學產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場代表企業(yè),中科藍訊自研的SO...
岸達科技新一代低功耗、低成本77GHz CMOS雷達SoC芯片發(fā)布
2020年4月15日,岸達科技正式發(fā)布了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷達SoC(System on Chip)芯片ADT3101。這是繼20...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強的5g芯片 成功超越華為麒麟990
繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后,國內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強的5g芯片。
2020-03-01 標簽:聯(lián)發(fā)科華為SoC芯片 3214 0
全球首款集成AI感知算法和SoC芯片的MEMS智能固態(tài)激光雷達RS-LiDAR-M1
RoboSense連續(xù)兩年榮獲CES創(chuàng)新獎,繼獲得CES 2019 創(chuàng)新獎后,今年憑借進化了的M1 Smart LiDAR Sensor再次得獎。本屆C...
聯(lián)發(fā)科目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進入量產(chǎn) 將帶動獲利表現(xiàn)
聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統(tǒng)單芯片)在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺積電7納米制...
2019-11-06 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4837 0
阿里巴巴平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍” 將幫助芯片設計企業(yè)設計成本降低50%設計周期壓縮50%
在2019世界人工智能大會上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。
阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術的升級。
2019-08-15 標簽:SoC芯片 3067 0
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