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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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降低片上功耗已成為納米技術(shù)時(shí)代的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。現(xiàn)在,性能和面積之間的傳統(tǒng)權(quán)衡因此增加了權(quán)力。
2019-09-01 標(biāo)簽:soc低功耗設(shè)計(jì) 4113 0
片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)之一是不同的塊在獨(dú)立時(shí)鐘上運(yùn)行。通過處理器總線,存儲(chǔ)器端口,外圍總線和其他接口集成這些塊可能很麻煩,因?yàn)楫?dāng)異步接口未正確...
OSE 5.0操作系統(tǒng)能確保優(yōu)化BlueStreak SoC的移動(dòng)性能
Sharp Microelectronics和Enea Embedded Technology正在合作優(yōu)化BlueStreak片上系統(tǒng)組件,特別是用于移...
器件的低功耗設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)多元化IC
設(shè)計(jì)人員在前沿片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中平衡功耗和性能方面面臨著持續(xù)的困難。更高的電源電壓意味著更快的設(shè)備,但代價(jià)是更高的功耗—在90nm及以下...
2019-10-06 標(biāo)簽:soc低功耗設(shè)計(jì) 2489 0
采用SystemC ESL設(shè)計(jì)的九個(gè)理由
支持SystemC的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境旨在設(shè)計(jì),分析,優(yōu)化和驗(yàn)證片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)模型。這樣的環(huán)境構(gòu)成了已建立的RTL實(shí)現(xiàn)流程的前端。
嵌入式硬件設(shè)計(jì)將成為21世紀(jì)微電子的核心技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中的三大關(guān)鍵技術(shù)與相互融合的一些研究領(lǐng)域做了詳細(xì)的闡述,并對(duì)SoC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)以...
5分鐘了解一種更復(fù)雜的平衡技術(shù)——主動(dòng)電池均衡
通過被動(dòng)和主動(dòng)電池均衡,電池組中的每個(gè)單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。
向五位知識(shí)淵博的人詢問片上系統(tǒng)(SOC)對(duì)他們意味著什么,你可能會(huì)得到五個(gè)不同的答案。我的定義包括帶有某種處理器的高密度邏輯,以及硅芯片上的模擬/混合信...
2019-08-13 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2087 0
SoC設(shè)計(jì)中的互連驗(yàn)證中遇到的問題
在我們之前的博客中,我們提到驗(yàn)證NoC系統(tǒng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了事務(wù)路由檢查。我們能夠在SoC級(jí)別的復(fù)雜互連驗(yàn)證期間捕獲各種問題,其中NoC具有20多個(gè)總線主控器,...
2019-08-12 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2978 0
SoC功耗是一個(gè)關(guān)鍵的差異化功能。設(shè)計(jì)的初始估計(jì)功率通常小于硅上的功耗。這是因?yàn)闆]有可用的功率估計(jì)流可以準(zhǔn)確地將功率估計(jì)結(jié)果與硅結(jié)果相關(guān)聯(lián)。此外,對(duì)于涉...
2019-08-12 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 3628 0
TI通過具有實(shí)時(shí)處理和多媒體功能的最強(qiáng)大SoC來(lái)破壞嵌入式市場(chǎng)
達(dá)拉斯, 10月。德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今天宣布推出Sitara?AM57x處理器系列,這是該產(chǎn)品中性能最高的設(shè)備,2015年,德...
2019-08-09 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2515 0
汽車SoC上硅后應(yīng)力測(cè)試的各個(gè)領(lǐng)域知識(shí)解析
由于集成了多核,密集時(shí)鐘樹,增加的AMS(模擬和混合信號(hào)),復(fù)雜的功率和功能,汽車SoC在設(shè)計(jì)上變得越來(lái)越復(fù)雜。復(fù)位管理,創(chuàng)新的ADAS/動(dòng)力總成子系統(tǒng)...
2019-08-09 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2891 0
混合信號(hào)SoC在應(yīng)用中的設(shè)計(jì)開發(fā)和使用正在增加
精心制作的預(yù)硅片AMS驗(yàn)證混合信號(hào)SoC中的模擬子系統(tǒng)是必需的,但是這種模擬可以非常長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,即使在沒有完整SoC的情況下也是如此?;诿钚械腟oC...
2019-08-08 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2754 0
聯(lián)發(fā)科技最新的5G SoC系統(tǒng)芯片的計(jì)算機(jī)
從1G到4G我們經(jīng)歷了模擬通信、數(shù)字通信和移動(dòng)通信,1G、2G時(shí)代手機(jī)還只是單純的通訊工具,3G時(shí)代涌現(xiàn)了多媒體和社交媒體,4G時(shí)代世界迎來(lái)了全面的數(shù)字...
2019-06-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC5G 4097 0
FPGA 和 SoC 架構(gòu)是最理想的平臺(tái)
通過自動(dòng)化提高生產(chǎn)率至關(guān)重要的因素是具有確定時(shí)間行為的連接性,以及全廠范圍內(nèi)的兼容性。以太網(wǎng)工業(yè)級(jí)交換機(jī)硬件以及協(xié)議棧軟件在這一細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)率最高,因?yàn)?..
SoC為系統(tǒng)架構(gòu)師和軟件開發(fā)人員提供了平臺(tái)
雙核 ARM Cortex -A9 處理器與業(yè)界領(lǐng)先的、具有高性能功耗比的 28nm 可編程邏輯巧妙集成,實(shí)現(xiàn)的功耗和性能等級(jí)遠(yuǎn)超分立處理器和 FPGA...
2019-08-01 標(biāo)簽:賽靈思soc工業(yè)自動(dòng)化 2582 0
SOP封裝的應(yīng)用及具有哪些顯著優(yōu)勢(shì)
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案,以滿足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。
2019-06-09 標(biāo)簽:FPGASoC降壓穩(wěn)壓器 3799 0
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