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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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自動(dòng)駕駛企業(yè)黑芝麻智能再次遞交上市申請(qǐng)

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)黑芝麻智能，近日再次向港交所遞交了上市申請(qǐng)。據(jù)悉，這已經(jīng)是黑芝麻智能自去年6月首次申請(qǐng)失效后的第二次嘗試。

2024-03-26 標(biāo)簽：soc 自動(dòng)駕駛黑芝麻智能 629 0

黑芝麻智能再次沖擊港交所IPO

黑芝麻智能公司再次向港交所主板遞交了IPO上市申請(qǐng)，這已是自2023年6月30日以來(lái)第二次遞表。黑芝麻智能專(zhuān)注于提供車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算SoC以及基于SoC的智能...

2024-03-26 標(biāo)簽：soc ipo 黑芝麻智能 714 0

英特爾攜手Arm簽署合作備忘錄

近日，英特爾與Arm兩大科技巨頭簽署了一份諒解備忘錄，宣布在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上展開(kāi)深度合作。該計(jì)劃源于今年2月Intel Foundry Direc...

2024-03-26 標(biāo)簽：ARM 英特爾 soc 793 0

英特爾與Arm聯(lián)手助力初創(chuàng)企業(yè)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)SoC

據(jù)介紹，此次合作旨在聯(lián)合推動(dòng)使用Intel 18A制程工藝研發(fā)Arm架構(gòu)SoC的初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。英特爾和Arm將攜手提供IP和制造及相關(guān)金融支持，助力初創(chuàng)...

2024-03-25 標(biāo)簽：ARM 英特爾 soc 790 0

英特爾聯(lián)手Arm支持初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)Arm架構(gòu)SoC

英特爾解釋道，“新興企業(yè)支持計(jì)劃”源自于去年四月與Arm公司簽訂的合作協(xié)議。依據(jù)此份協(xié)議，雙方致力于為設(shè)計(jì)廠商提供Intel18A工藝低功耗SoC的解決方案。

2024-03-25 標(biāo)簽：ARM 英特爾 soc 643 0

mcu和soc如何選？mcu和soc的區(qū)別

MCU(微控制器單元)和SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)都是集成電路(IC)的類(lèi)型，它們?cè)陔娮釉O(shè)備中扮演著重要的角色，尤其是在嵌入式系統(tǒng)中。盡管它們之間存在一些相似...

2024-03-22 標(biāo)簽：mcu soc 3559 0

芯科科技攜手Nuki開(kāi)發(fā)支持Matter+Thread+Wi-Fi的首款智能鎖

芯科科技（Silicon Labs）近日攜手合作伙伴Nuki公司，為其新一代Smart Lock Pro智能鎖產(chǎn)品提供了MG24 SoC和WF200模塊...

2024-03-22 標(biāo)簽：soc 智能鎖芯科科技 1048 0

賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺(jué)處理平臺(tái)采用了芯原的顯示處理器IP

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉”）基于RISC-V架構(gòu)的量產(chǎn)SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了...

2024-03-22 標(biāo)簽：處理器 soc 智能視覺(jué) 777 0

昂科燒錄器支持Silicon labs芯科科技的藍(lán)牙低能耗SoC EFR32BG22C112F352GM32

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中Silicon labs芯科科技的藍(lán)牙低能耗SoC EFR32BG2...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙 soc 1455 0

如何選擇IP DV與SOC DV

IP DV的主要工作是根據(jù)IP的spec，提取testplan，搭建驗(yàn)證環(huán)境，收斂覆蓋率。但是上述的過(guò)程多見(jiàn)于新的IP，對(duì)于已經(jīng)成熟的IP，IP DV的...

2024-03-21 標(biāo)簽：usb soc PCIe 1533 0

航順車(chē)規(guī)級(jí)SoC全新亮相，助推汽車(chē)智能化發(fā)展

? ?受益于汽車(chē)電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn)，汽車(chē)車(chē)身域和座艙域MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)車(chē)載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.01億美元，...

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片 soc 智能化 409 0

自研自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)賽，索喜成為關(guān)鍵合作伙伴

目前汽車(chē)領(lǐng)域在手訂單大約3000億日元，主要是自動(dòng)駕駛和HPC還有激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭（應(yīng)該是ISP）傳感器芯片。

2024-03-20 標(biāo)簽：cpu soc 通信系統(tǒng) 2390 0

愛(ài)普科技新一代硅電容S-SiCap Gen3通過(guò)客戶驗(yàn)證

全球領(lǐng)先的客制化存儲(chǔ)芯片解決方案公司愛(ài)普科技近日宣布，其新一代硅電容（S-SiCap, Stack Silicon Capacitor）Gen3已成功通...

2024-03-19 標(biāo)簽：電容 soc 存儲(chǔ)芯片 1250 0

炬芯科技攜手圓周率智能推出全球離線地圖導(dǎo)航方案

炬芯科技近日宣布與深圳市圓周率智能信息科技有限公司達(dá)成深度合作，雙方攜手推出了全球領(lǐng)先的離線地圖導(dǎo)航方案。該方案利用炬芯科技的ATS3089系列智能手表...

2024-03-18 標(biāo)簽：soc 地圖導(dǎo)航炬芯科技 896 0

2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量與銷(xiāo)售收入排行榜

值得一提的是，在眾多芯片制造商中，華為海思并非唯一取得佳績(jī)的企業(yè)。得益于傳音手機(jī)市場(chǎng)份額提升，紫光展銳在同季出貨量同比增長(zhǎng)24％，而傳音手機(jī)對(duì)紫光展銳智...

2024-03-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)soc 芯片制造商 1268 0

比科奇攜多款產(chǎn)品及眾多生態(tài)伙伴亮相MWC24，賦能新一代移動(dòng)通信

來(lái)源：比科奇 5G開(kāi)放式RAN基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產(chǎn)品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片 soc 移動(dòng)通信 683 0

高性能ZigBee3.0模塊，新增萬(wàn)能模式，可接入多家智能家居產(chǎn)品

E180-Z5812系列是億佰特基于TELINKTLSR8258無(wú)線SOC設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款小體積、低功耗、

2024-03-15 標(biāo)簽：soc ZigBee 智能家居 973 0

越影視覺(jué)，讓AI看見(jiàn)這世界的繁花

視覺(jué)領(lǐng)域，將是AI最先爆發(fā)的地方

2024-03-15 標(biāo)簽：soc 機(jī)器視覺(jué)AI 1436 0

2023Q4全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋(píng)果20%第三

聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機(jī)OEM廠商的補(bǔ)貨行動(dòng)，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢(shì)。這主要?dú)w因于市場(chǎng)對(duì)于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長(zhǎng)，以及公司成功...

2024-03-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 soc 2180 0

Cube N課堂 | 嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC NSUC1610的座椅通風(fēng)應(yīng)用解析

納芯微推出的NSUC1610是一款集成LIN和MOSFET功率級(jí)的單芯片車(chē)用小電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC，可以滿足座椅通風(fēng)的各項(xiàng)要求，提升舒適性和用戶體驗(yàn)。

2024-03-14 標(biāo)簽：嵌入式 SoC 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1168 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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Skylake

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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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車(chē)載娛樂(lè)

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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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IED

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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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PDT

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驍龍665

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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28nm制程

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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