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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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穩(wěn)先微電子榮獲“最具成長(zhǎng)價(jià)值企業(yè)”
2023年11月28日,2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽頒獎(jiǎng)典禮在北京亦莊盛大開幕,在眾多行內(nèi)知名嘉賓和專業(yè)觀眾的見(jiàn)證下,揭曉了本次大賽的獲獎(jiǎng)名單。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介榮膺IEEE至高個(gè)人榮譽(yù),引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展
聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個(gè)終端機(jī)賦予功能,連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機(jī)soc市場(chǎng)占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強(qiáng)大的性能和出...
2023-11-30 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 908 0
MTK的新款旗艦移動(dòng)SoC加劇競(jìng)爭(zhēng)
盡管智能手機(jī)出貨量近期出現(xiàn)低迷,但隨著幾家半導(dǎo)體供應(yīng)商和OEM宣布推出一系列新款移動(dòng)SoC,競(jìng)爭(zhēng)從未如此激烈。
天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻,性能下降高達(dá)46%?
近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,...
2023-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpugpu 2515 0
航順芯片HK32AUTO39A家族通過(guò)AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證
近日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(下文稱“航順芯片”)HK32AUTO39A家族產(chǎn)品經(jīng)第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)(下文稱“廣電計(jì)量”)嚴(yán)格的...
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1393 0
AMD對(duì)于第四季度的業(yè)績(jī)指引相對(duì)保守,預(yù)期收入為58-64億美元,略低于市場(chǎng)預(yù)期。毛利率預(yù)計(jì)為51.5%,也低于市場(chǎng)預(yù)期。這可能受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求波動(dòng)的...
下一代“P70”系列智能手機(jī)計(jì)劃于2024年推出
Mate 60系列在中國(guó)的巨大商業(yè)成功給華為帶來(lái)了信心,多家媒體報(bào)道稱,華為已經(jīng)開始儲(chǔ)備零部件,為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備,計(jì)劃于20...
淺談汽車應(yīng)用中網(wǎng)絡(luò)安全的挑戰(zhàn)
低成本的邊緣設(shè)備(例如車輛的后置攝像頭)可能會(huì)捕獲私人敏感信息,但可能沒(méi)有足夠的 CPU 能力或額外的硬件來(lái)加密視頻,然后再將其轉(zhuǎn)發(fā)到信息娛樂(lè)系統(tǒng)中。
2023-11-23 標(biāo)簽:cpusoc網(wǎng)絡(luò)安全 738 0
消息稱MacBook將配備蘋果自研基帶芯片,最早2028年發(fā)布
馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示,對(duì)蘋果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣,蘋果公司計(jì)劃整合soc內(nèi)建的基線芯片,最后推出具備蜂窩連接功能的mac...
使用可編程數(shù)據(jù)平面技術(shù)重新構(gòu)想車輛通信
1.汽車網(wǎng)絡(luò)的靈活性需求 2.現(xiàn)狀 3.可編程數(shù)據(jù)平面(PDP)技術(shù) 4.面向服務(wù)的PDP通信 5.公開挑戰(zhàn) 6.前景
2023-11-23 標(biāo)簽:socPDP汽車網(wǎng)絡(luò) 986 0
vvante gcnanoultrav 2.5d gpu整合了自己開發(fā)的基于vglite api的驅(qū)動(dòng)程序,支持受歡迎的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù)(lvgl),...
2023-11-22 標(biāo)簽:圖像處理soc驅(qū)動(dòng)程序 1070 0
理想自研芯片新進(jìn)展:AI推理芯片是關(guān)鍵,團(tuán)隊(duì)總規(guī)模已超160人
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計(jì)算組”,該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等部門,芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報(bào)告,級(jí)別...
聯(lián)發(fā)科:天璣9300加持,今年旗艦級(jí)手機(jī)SoC營(yíng)收將達(dá)10億美元
聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進(jìn)行技術(shù)開發(fā),在無(wú)線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計(jì)算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
2023-11-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc有線通信 1094 0
對(duì)話芯動(dòng)科技 | 助力云游戲 4K級(jí)服務(wù)器顯卡的探索與創(chuàng)新
2021年芯動(dòng)科技推出了基于IMGBXTGPUIP的風(fēng)華1號(hào)顯卡。單塊風(fēng)華1號(hào)顯卡可在臺(tái)式機(jī)和云游戲中實(shí)現(xiàn)4K級(jí)別的性能,渲染能力達(dá)到5TFLOPS,如...
【科普】?jī)?chǔ)能EMS的嵌入式系統(tǒng)該如何選擇?
本文將詳細(xì)解析嵌入式系統(tǒng)在儲(chǔ)能EMS中的應(yīng)用以及與儲(chǔ)能EMS的緊密關(guān)聯(lián)性。
在為電動(dòng)汽車(EV)、住宅和公用事業(yè)級(jí)電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用設(shè)計(jì)電池管理系統(tǒng) (BMS) 時(shí),傳感器融合是一...
2023-11-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車soc電池管理系統(tǒng) 1790 0
國(guó)產(chǎn)工業(yè)無(wú)線傳輸芯片企業(yè)磐啟微電子十年磨一劍
過(guò)去的十年,是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的十年。眾多國(guó)產(chǎn)芯片公司在風(fēng)口上競(jìng)相登臺(tái),博得無(wú)數(shù)鮮花和掌聲。
2023-11-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無(wú)線傳輸芯片 2256 0
合封芯片越來(lái)越多人使用,合封芯片與SOC的區(qū)別
合封芯片和SOC都是集成技術(shù),但它們的工作原理、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景有所不同。合封芯片是將多個(gè)芯片或電子模塊封裝在一起的芯片,可定制組成方式包括CoC和SiP...
SoC 是這一進(jìn)步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個(gè)功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出系統(tǒng),有時(shí)甚至將完整的網(wǎng)絡(luò)接口集成到單個(gè)芯片...
2023-11-15 標(biāo)簽:摩爾定律soc片上系統(tǒng) 1094 0
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