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帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程
? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶(柔性電路板)上的集成電路封裝技術(shù)。屬于...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片TAB自動(dòng)焊接 670 0
芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)TAB芯片封裝 1843 0
膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...
本文將演示一些專業(yè)的Linux命令技巧,這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間,在某些情況下還可以避免很多麻煩,而且它也將幫助您提高工作效率。
在本文中,我將向您演示一些專業(yè)的Linux命令技巧,這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間,在某些情況下還可以避免很多麻煩,而且它也將幫助您提高工作效率。
SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程
首先進(jìn)行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件,投產(chǎn)陶瓷外殼,最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 標(biāo)簽:晶圓TABSiP技術(shù) 8679 0
1.4Tab控件 1.4.1Tab控件設(shè)計(jì)方法 Tab控件類似分隔標(biāo)簽或一組文件夾上的標(biāo)簽,使用Tab控件可以在應(yīng)用程序窗口或?qū)υ捒蛑械耐粎^(qū)域定義多個(gè)...
2018-05-15 標(biāo)簽:LabWindows虛擬儀器tab 7763 0
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