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當SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時候,單片F(xiàn)PGA驗證平臺已經(jīng)無法容納這么多容量,我們將采取將SoC設(shè)計劃分為多個FPGA的映射。
2023-04-06 標簽:FPGA設(shè)計TDMSoC系統(tǒng) 1088 0
FPGA與FPGA之間互連對信號延遲的影響,兩片F(xiàn)PGA的IO之間每一個額外的過渡,例如連接器、焊點甚至板內(nèi)通孔,都會增加一些阻抗,從而降低信號質(zhì)量,并...
當SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時候,單片F(xiàn)PGA驗證平臺已經(jīng)無法容納這么多容量,我們將采取將SoC設(shè)計劃分為多個FPGA的映射。
2023-06-19 標簽:FPGA設(shè)計連接器TDM 859 0
設(shè)計中兩片F(xiàn)PGA分割邊界的數(shù)據(jù)Sig1、Sig2、Sig3、Sig4……等一大波的信號被并行地加載到傳輸時鐘的上升沿上的移位寄存器中,并用相同的時鐘移出。
2023-05-26 標簽:FPGA設(shè)計移位寄存器多路復用器 338 0
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