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TEC(Thermoelectric Cooler)即半導(dǎo)體制冷片,廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備內(nèi)的溫度控制。
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如何使用珀?duì)柼b置實(shí)現(xiàn)更高功率的熱電冷卻
無論是需要提高現(xiàn)有TEC的冷卻能力,還是計(jì)劃打造新的更高功率設(shè)計(jì),其中所涉及的程序都沒那么復(fù)雜。原本的設(shè)計(jì)可能存在的散熱或效率問題都是可以解決的。新設(shè)計(jì)...
2024-07-24 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器熱電冷卻 725 0
印度電信部宣布延長10類電信產(chǎn)品強(qiáng)制認(rèn)證截止日期至2024年
印度電信部(TEC)的這一舉措是為了確保所涉及的產(chǎn)品符合國家的電信規(guī)定,并且給予了廠商更多的時(shí)間來準(zhǔn)備和遵守新的強(qiáng)制性認(rèn)證要求。以下是對(duì)這一情況的幾點(diǎn)分...
英利檢測整合了24年2月份全球市場各國準(zhǔn)入法規(guī)匯總,供大家參考。中國電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)管理辦法2024年1月18日中華人民共和國工業(yè)和信息化部令第68號(hào)公布的...
純鈞新材料獲億級(jí)融資,助推國內(nèi)溫控產(chǎn)業(yè)加速崛起
近日,溫控領(lǐng)域的黑馬——純鈞新材料(深圳)有限公司(以下簡稱「純鈞」)宣布獲得量級(jí)達(dá)到億級(jí)的A輪融資,至此,純鈞在2020-2023年度內(nèi),完成了總計(jì)四...
什么是TEC?SOA半導(dǎo)體光放大器中TEC所起的作用
SOA為什么要用TEC控溫 1、溫度變化會(huì)引起SOA芯片中心波長的漂移。溫度越高,中心波長會(huì)向長波方向移動(dòng)。 2、溫度變化會(huì)引起SOA芯片增益譜的變...
新一代TEC半導(dǎo)體制冷片提升產(chǎn)品散熱性
精密產(chǎn)品,TIM熱界面材料引言:熱管理解決方案有很多,主要分為兩類:主動(dòng)制冷和被動(dòng)制冷。主動(dòng)制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機(jī)或固態(tài)熱泵(熱電設(shè)備)來實(shí)現(xiàn)制冷到環(huán)境...
TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能
關(guān)鍵詞:TEC半導(dǎo)體制冷片,導(dǎo)熱散熱,TIM熱界面材料引言:半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。...
2023-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體散熱制冷系統(tǒng) 2237 0
TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)更好發(fā)揮產(chǎn)品的性能
TEC是熱電冷卻器的縮寫。TEC 是一種半導(dǎo)體或固態(tài)器件,利用珀?duì)柼?yīng)產(chǎn)生加熱和冷卻。TEC 的其他名稱包括帕爾貼設(shè)備、固態(tài)冰箱和帕爾貼熱泵。TEC可...
2023-08-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)TEC 2660 0
近年來,基于InGaAs單光子雪崩二極管(SPAD)的近紅外單光子探測技術(shù)在遠(yuǎn)距離激光雷達(dá)等系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛,展現(xiàn)了其低功耗、小體積等優(yōu)勢。
鋁基板替代陶瓷基板的半導(dǎo)體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體制冷片,TIM熱界面材料,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,國產(chǎn)高端材料引言:半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀...
國芯思辰|優(yōu)晶N溝道MOSFET YC40N04BDE?用于PCR儀TEC控制,滿足項(xiàng)目性能需求
YC40N04BDE是優(yōu)晶的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用在DC/DC轉(zhuǎn)換、服務(wù)器的板載電源以及同步整流線路中。某工程...
東方閃光為您介紹最新一代科學(xué)相機(jī)冷卻技術(shù)
許多微光成像和光譜應(yīng)用依賴于基于高靈敏度硅或InGaAs的科學(xué)探測器。 這些應(yīng) 用包括天文光度測量、活體小動(dòng)物成像、拉曼光譜、化學(xué)/生物發(fā)光和軟x射線成...
優(yōu)晶N溝道MOSFET YC40N04BDE用于PCR儀TEC控制
YC40N04BDE是優(yōu)晶推出的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用在DC/DC轉(zhuǎn)換、服務(wù)器的板載電源以及同步整流線路中。
P型和N 型半導(dǎo)體制冷元件與連接片串聯(lián)的焊接在儀器,組成的制冷單元稱為熱電堆(也稱制冷電堆或半導(dǎo)體制冷堆)。一個(gè)或幾個(gè)熱電堆與熱交換器結(jié)合在一起,構(gòu)成電制冷器。
電偶兩端加上直流電壓后,外電場迫使載荷體在回路中按一定的方向運(yùn)動(dòng)。金屬和N型半導(dǎo)體中的載荷體是電子,P型半導(dǎo)體中的載荷體是空穴。空穴的運(yùn)動(dòng)方向與電流方向相同。
目前,智能模擬前端 (AFE) 及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場中的廣泛應(yīng)用。
維持工作波長的穩(wěn)定:DFB激光器波長-溫度漂移系數(shù)約為0.1nm/℃,在光模塊的使用溫度范圍內(nèi),DFB的波長漂移范圍達(dá)7nm (0~70℃商業(yè)溫度),這...
在桌面處理器市場上,數(shù)據(jù)顯示Intel的份額跌落到81%,創(chuàng)造了歷史新低,而AMD那邊憑借銳龍?zhí)幚砥鲀赡甓鄟淼呐Ω?,正在搶食Intel的份額,特別是...
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