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Teledyne e2v 的許多集成電路都是通過與 NXP、Micron 等公司的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系開發(fā)的。此外,Teledyne e2v 還為許多標準化電子產(chǎn)品提供了一系列特別合格的版本。我們還可以開發(fā)定制的集成電路或多芯片模塊解決方案,以滿足您的特定資質(zhì)或環(huán)境要求。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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