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      標簽　>　tsv

      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

      文章：114個 瀏覽：81871次 帖子：0個

      tsv技術(shù)

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      芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。

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      電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

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      電 化 學(xué) 沉 積 技 術(shù)， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

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      硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識 絕緣層在先進封裝中的應(yīng)用

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      2023-11-20 標簽：集成電路TSV硅通孔 1236 0

      半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進路線圖

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      TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV...

      2023-11-19 標簽：芯片摩爾定律晶圓 2662 0

      先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

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      2023-09-06 標簽：封裝電鍍TSV 1405 0

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      先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

      2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1052 0

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      2023-08-07 標簽：集成電路芯片封裝TSV 2614 0

      一文看懂TSV技術(shù)

      來源：半導(dǎo)體風(fēng)向標 從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通...

      2023-07-26 標簽：芯片半導(dǎo)體存儲器 1709 0

      什么是硅或TSV通路？使用TSV的應(yīng)用和優(yōu)勢

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      TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導(dǎo)體器件的微型化也越來越依賴于集成T...

      2023-07-25 標簽：存儲器TSV3d nand 1021 0

      什么原因會影響TSV的可靠性呢？

      什么原因會影響TSV的可靠性呢？

      就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

      2023-07-21 標簽：pcbDRAMHDI 1931 0

      盤點先進封裝基本術(shù)語

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      先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

      2023-07-12 標簽：fpga晶圓封裝 1322 0

      TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點及可靠性分析

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      隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點...

      2023-07-01 標簽：芯片制造基板TSV 3801 0

      先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

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      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 5197 0

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      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

      2023-05-17 標簽：集成電路晶體管TSV 1509 0

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      硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

      硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

      硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

      2023-05-08 標簽：封裝工藝流程TSV 4571 0

      先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

      TSV核心技術(shù)：深硅刻蝕和電鍍

      肖特基的硅片上制作孔專利 此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

      2023-04-06 標簽：集成電路IBM摩爾定律 3634 0

      一文看懂TSV

      肖特基的硅片上制作孔專利 此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

      2023-03-31 標簽：集成電路memsTSV 1983 0

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      • 802.11ac
        802.11ac
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        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標準，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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        量子計算/量子計算機的概念是著名物理學(xué)家費曼于1981年首先提出的。一般認為傳統(tǒng)的計算機其理論模型是通用圖靈機；而量子計算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機。
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        廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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        +關(guān)注
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        矢量信號發(fā)生器
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        陀螺儀傳感器
        +關(guān)注
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