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      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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      tsv資訊

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      日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高...

      2025-05-30 標(biāo)簽：TSV日月光先進(jìn)封裝 530 0

      TSV硅通孔填充材料

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片...

      2025-04-14 標(biāo)簽：TSV硅通孔 1571 0

      正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線

      來源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重...

      2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級TSV 883 0

      TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

      TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰(zhàn)...

      2024-12-30 標(biāo)簽：芯片堆疊TSV 1405 0

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      為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

      2024-12-09 標(biāo)簽：集成電路TSV硅通孔 1080 0

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

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      談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷...

      2024-11-21 標(biāo)簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV 3232 0

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      “方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

      2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級TSV先進(jìn)封裝 1111 0

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中，...

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      共讀好書 魏紅軍 段晉勝 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1638 0

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      增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

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      共讀好書 田苗，劉民，林子涵，付學(xué)成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)電子材料與器件平臺；b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)...

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      珠海格力集團(tuán)迎來新掌門康洪，擔(dān)任黨委書記、董事長

      格力集團(tuán)宣布，康洪在春節(jié)前的最后幾天，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對集團(tuán)正在建設(shè)中的12英寸TSV立體集成生產(chǎn)基地一期與格創(chuàng)·壹號等項(xiàng)目進(jìn)行實(shí)地考察，并針對安全生產(chǎn)問題提出...

      2024-02-19 標(biāo)簽：格力TSV 1179 0

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      1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同...

      2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV碳化硅 1032 0

      未來四年HBM市場將飆升52%

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      3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造

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      2023-11-30 標(biāo)簽：封裝TSV硅通孔 1616 0

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      LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

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      先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

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      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM...

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      TVS瞬態(tài)抑制二極體于快速成長的汽車及5G通訊應(yīng)用

      TVS是采用半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝制成的單個PN結(jié)或多個PN結(jié)集成的元件。TVS具有較高的可靠性，以及較低的動態(tài)內(nèi)阻及低鉗位電壓，相較其他過壓保護(hù)元件，TVS具...

      2023-10-27 標(biāo)簽：保護(hù)元件二極體瞬態(tài)抑制 585 0

      先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

      2023-10-06 標(biāo)簽：封裝TSVchiplet 3893 0

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        802.11ac
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        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
      • 是德科技
        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
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        FLIR
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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        量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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        廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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        　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個方向上的夾角。
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        泰克科技
        +關(guān)注
        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
      • 萊特波特
        萊特波特
        +關(guān)注
        萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。
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        ITECH
        +關(guān)注
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        電子測試
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 電源紋波
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        +關(guān)注
        電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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