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x86架構(gòu)

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x86架構(gòu)資訊

兆芯打造中國芯的目標(biāo)是取代X86架構(gòu)芯片巨頭

據(jù)了解，兆芯的核心業(yè)務(wù)之一是研發(fā)基于X86架構(gòu)的國產(chǎn)高端通用芯片，兆芯開先ZX-C系列處理器榮獲了第18屆中國國際工業(yè)博覽會金獎。兆芯副總裁傅城博士表示...

2016-12-07 標(biāo)簽：CPU X86架構(gòu)兆芯 1659 0

2017年服務(wù)器出貨量將增長約3.8% 10nm芯片競爭激烈

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新調(diào)查指出，隨著智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)廣為普及，帶動云端計算及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò)，今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)...

2017-03-16 標(biāo)簽：服務(wù)器芯片 ARM架構(gòu)x86架構(gòu) 1472 0

傳MacBook將導(dǎo)入ARM處理器 PC協(xié)處理器要成新趨勢？

近期蘋果（Apple）有意在自家筆記本電腦上導(dǎo)入ARM處理器的傳言再度出現(xiàn)，引發(fā)PC業(yè)界一陣討論熱潮。純粹就技術(shù)角度言，要在筆記本電腦上導(dǎo)入?yún)f(xié)處理器，以...

2017-03-09 標(biāo)簽：ARM處理器 MacBook x86架構(gòu) 1352 0

ARM計劃失敗 AMD或重操X86架構(gòu)舊業(yè)

在上一任CEO羅瑞德任期內(nèi)，AMD 2012年宣布與ARM結(jié)盟，除了X86架構(gòu)之外，他們也會使用ARM架構(gòu)，主要用于低功耗服務(wù)器市場。按照之前的計劃，A...

2016-08-15 標(biāo)簽：ARM AMD X86架構(gòu) 899 0

鴻道Intewell嵌入式實時操作系統(tǒng)X86架構(gòu)生態(tài)：Intel J6412

智能工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展代表著工業(yè)生產(chǎn)方式的深刻變革，它通過集成先進(jìn)的信息技術(shù)、自動化技術(shù)和智能算法，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、自動化和優(yōu)化管理。這種轉(zhuǎn)變不僅提高...

2024-09-06 標(biāo)簽：嵌入式實時操作系統(tǒng)X86架構(gòu) 533 0

英康仕ARM+X86架構(gòu)工控方案領(lǐng)航醫(yī)療智能化 ——國產(chǎn)化/多網(wǎng)融合/寬溫設(shè)計，賦能醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)至全院設(shè)備高效

作為深耕工業(yè)控制領(lǐng)域25年的高新技術(shù)企業(yè)，英康仕始終致力于為行業(yè)提供高可靠性的工控硬件解決方案。在醫(yī)療智能化進(jìn)程中，英康仕工控推出的TPC-6573與T...

2025-05-20 標(biāo)簽：工控機(jī)一體機(jī)ARM架構(gòu) 153 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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