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      標(biāo)簽　>　xmems

      xmems

      xmems

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      　　xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月，正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來重塑聲音，其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專利技術(shù)，正在申請(qǐng)中的超過100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。

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      xmems資訊

      xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案

      中國(guó)，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCoo...

      2025-07-10 標(biāo)簽：xMEMS散熱芯片 978 0

      xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動(dòng)手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器

      Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超輕重量，提供卓越音頻性能，重新定義腕戴式設(shè)備的音質(zhì)與設(shè)計(jì)。 ? 中國(guó)，北京 - 2025 年 5 月 ...

      2025-05-28 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器xMEMS 1083 0

      xMEMS氣冷式主動(dòng)散熱芯片榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

      在近日舉行的CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展上，xMEMS公司憑借其開創(chuàng)性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別...

      2024-12-24 標(biāo)簽：芯片硬件xMEMS 1178 0

      xMEMS Labs與美律將在CES 2025展示新型耳機(jī)設(shè)計(jì)

      近日，MEMS音頻和半導(dǎo)體領(lǐng)域的先鋒企業(yè)xMEMS Labs與ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)巨頭美律(Merry Electronics)共同宣布，他們將在2...

      2024-12-23 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器耳機(jī)音頻技術(shù) 868 0

      xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì)，2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度

      xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì)，2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度

      與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來更多益處。 ? 中國(guó)，北京 - ...

      2024-12-18 標(biāo)簽：xMEMS 572 0

      xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

      中國(guó)，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)...

      2024-12-13 標(biāo)簽：xMEMS 591 0

      xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎(jiǎng)

      近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布，這款芯片以其開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱技術(shù)，專為小型、超薄電子設(shè)備及下...

      2024-12-10 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備散熱技術(shù) 1505 0

      xMEMS推出Sycamore:開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

      xMEMS推出Sycamore：一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器，適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開放式耳塞及其他應(yīng)用。 Sycamor...

      2024-12-05 標(biāo)簽：mems揚(yáng)聲器xMEMS 1249 0

      xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片

      xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯...

      2024-08-22 標(biāo)簽：芯片揚(yáng)聲器xMEMS 1338 0

      xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

      全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。

      2024-08-25 標(biāo)簽：手機(jī)AI芯片xMEMS 870 0

      xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

      全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 中國(guó)，北京 - 20...

      2024-08-21 標(biāo)簽：AI芯片xMEMS 1018 0

      固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒，xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總

      告別2023，我們迎來了全新的一年?；赝?023年，在過去的一年里，音頻市場(chǎng)新品齊發(fā)，各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推出，音頻市場(chǎng)的發(fā)展在這一年達(dá)到了...

      2024-01-08 標(biāo)簽：xMEMS 916 0

      創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

      來源：xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。xMEMS是固態(tài)保真的先驅(qū)...

      2023-08-21 標(biāo)簽：耳機(jī)TWSxMEMS 2418 0

      創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

      創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

      中國(guó)，北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴...

      2023-08-18 標(biāo)簽：TWSxMEMS 768 0

      突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制，xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代

      突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制，xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代

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      2023-06-15 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器xMEMS 1166 0

      xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

      音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么，這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)...

      2023-06-12 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器耳機(jī)xMEMS 780 0

      xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

      xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)

      xMEMS市場(chǎng)的高峰顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器 入耳式耳機(jī)市場(chǎng)正在悄然醞釀著一些改變游戲規(guī)則的東西。 本周，來自音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)來到MajorHiFi...

      2023-05-08 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器xMEMS 940 0

      xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊

      xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于高分辨率、無損TWS耳機(jī)的2分頻揚(yáng)聲器模塊

      中國(guó)，北京 -202 3 年 1 月 1 7 日 - xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚(yáng)聲器模塊，以加速...

      2023-01-17 標(biāo)簽：TWS耳機(jī)xMEMS 1584 0

      xMEMS宣布推出第二代高靈敏度固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器Montara Plus，用于高分辨率發(fā)燒友級(jí)IEM

      xMEMS宣布推出第二代高靈敏度固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器Montara Plus，用于高分辨率發(fā)燒友級(jí)IEM

      iFi Audio和Singularity Audio將分別成為DAC/amp和IEM的推出合作伙伴， 開創(chuàng)固態(tài)保真時(shí)代 ? ? 中國(guó)，北京 -202 ...

      2023-01-16 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器xMEMS 1239 0

      xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚(yáng)聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機(jī)和助聽器

      xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚(yáng)聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機(jī)和助聽器

      DynamicVent通過系統(tǒng)DSP的傳感器融合輸入來開啟或關(guān)閉，使開放式和封閉式的耳塞式耳機(jī)皆能發(fā)揮效應(yīng)，單芯片設(shè)計(jì)將True MEMS揚(yáng)聲器和Dyn...

      2022-01-04 標(biāo)簽：傳感器dsp助聽器 2540 0

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